Productdetails
Place of Origin: CHINA
Merknaam: ZMSH
Certificering: rohs
Model Number: Copper Heat Sink Substrate
Betalings- en verzendvoorwaarden
Prijs: by case
Delivery Time: 2-4weeks
Betalingscondities: T/T
Products:: |
Copper Heat Sink substrate |
De zuiverheid van koper:: |
Cu ≥ 99,9% |
Type:: |
Flat Base and Pin-Fin |
Thermal conductivity:: |
≥380W/(m·K) |
Treksterkte:: |
200-350mpa |
Applications:: |
Laser diode (LD), 5G RF devices |
Products:: |
Copper Heat Sink substrate |
De zuiverheid van koper:: |
Cu ≥ 99,9% |
Type:: |
Flat Base and Pin-Fin |
Thermal conductivity:: |
≥380W/(m·K) |
Treksterkte:: |
200-350mpa |
Applications:: |
Laser diode (LD), 5G RF devices |
Koperwarmtebaksubstraat is een warmteafvoerend element gemaakt van puur koper (Cu≥99,9%) met een hoge thermische geleidbaarheid of een koperen legering (zoals C1100,C1020) als kernmateriaal door middel van precisiebewerking (CNC-snijden), stempelen, lassen, enz.). Voornamelijk gebruikt voor het thermisch beheer van elektrische apparaten met een hoog vermogen (zoals LED, IGBT, CPU).die zijn ontworpen voor verschillende vereisten inzake warmteafvoer.
Met zijn zeer hoge thermische geleidbaarheid en aanpasbare constructie zijn koperen koelsubstraten de kerncomponenten voor elektrische koeling met een hoog vermogen.Het model met een vlakke bodem is geschikt voor compacte thermische geleidbaarheidHet model is geoptimaliseerd voor gedwongen convectiewarmteafvoer en bestrijkt samen scenario's voor thermisch beheer van consumentenelektronica tot industriële schaal.
| Kenmerkend | Platte basis | Type pin (PIN-FIN) |
| Structuur | Vlak oppervlak, uniforme dikte | Dichte vinnen (hoogte 5-50 mm, afstand 1-5 mm) |
| Warmteafvoermodus | op geleider gebaseerd (contactwarmtegeleiding) | Convectie gedomineerd (vergrote oppervlakte) |
| Toepassingsscenario | Directe chipmontage (bv. LED, IC) | Geforceerde lucht/vloeistof koelsystemen (bv. CPU-warmteafzuiger) |
| Verwerkingskosten | onderkant (CNC-snijden of stempelen) | Hoog (te lassen of te extruderen) |
| Typische thermische weerstand | 0.1-0.5°C/W (@ 1 mm dikte) | 0.05-0.2°C/W (met ventilator) |
(1) Warmtegeleidbaarheid
· Thermische geleidbaarheid ≥ 380 W/mK, veel hoger dan aluminium (~ 200 W/mK), geschikt voor scenario's met een hoge warmte-dichtheid.
· Het oppervlak kan met nikkel (Ni) of met een anti-oxidatiebehandeling worden bekleed om de oxidatie van koper te voorkomen die leidt tot een toename van de thermische weerstand.
(2) Mechanische eigenschappen
· Treksterkte 200-350 MPa, kan worden verwerkt tot een dunne 0,3 mm inademplaat.
· Hoogtemperatuurbestendigheid (langdurige werktemperatuur ≤ 200°C), geschikt voor apparaten met een hoog vermogen.
(3) Structurele opzet
· Flat bottom type: vlak contactoppervlak, geschikt voor rechtstreekse bevestiging met de chip (zoals LED COB-pakket).
· Pin type: Dichte vinstructuur (Pin-fin), die de warmteoverdrachtsdoeltreffendheid verhoogt door het oppervlak te vergroten.
(4) Oppervlaktebehandeling
· Optioneel elektroless nikkelplating (ENIG), zandblazen of antioxidantcoating om aan verschillende milieueisen te voldoen.
(1) Vermogen elektronische warmteafvoer
· LED-verlichting: metalen substraat (zoals MCPCB) voor LED-modules met een hoog vermogen om de verbindingstemperatuur (Tj) te verlagen.
· IGBT-module: op koper gebaseerde radiator voor omvormers van elektrische voertuigen, bestand tegen hoge temperaturen en vochtigheid.
· Server CPU/GPU: koperbasis met hoge warmtegeleidbaarheid + oplossing voor warmteafvoer in warmtepijpen.
(2) Opto-elektronica en communicatie
· Laserdiode (LD): koper-wolfraam (Cu-W) samengesteld substraat om het probleem van de thermische uitbreidingscoëfficiënt (CTE) te oplossen.
· 5G-RF-apparaten: verbetering van de lokale warmteafvoer van hoogfrequente PA-modules.
(3) Industriële en automobielelektronica
· Vermogensmodule: ontwerp van de onderdompelingsplaat van de DC-DC-omvormer.
· Batteriemanagement systeem (BMS): koper koelsubstraat voor snelladen.
1. V: Waarvoor wordt een koperwarmteafzuigingssubstraat gebruikt?
A: Het dissipeert warmte efficiënt in krachtige elektronica zoals LED's, CPU's en IGBT-modules vanwege de superieure thermische geleidbaarheid van koper.
2. V: Wat is het verschil tussen platte en speldvinnen koperverwarmingsbakken?
A: Vlakke onderdelen zijn uitstekend in directe geleiding koeling, terwijl pin-fin ontwerpen de luchtstroom voor gedwongen convectie systemen te verhogen.
Tag: #Hoge zuiverheid, #Koperen hitteafvoersubstraat, #Flat bottom type, #Pin type, #High power electronic device, #Cu≥99.9%
Tags:
