logo
Thuis ProductenHet Wafeltje van het indiumfosfide

Koperen warmtebak Substraat platte bodem pin type hoogvermogen elektronisch apparaat Cu≥99.9%

Ik ben online Chatten Nu

Koperen warmtebak Substraat platte bodem pin type hoogvermogen elektronisch apparaat Cu≥99.9%

Copper Heat Sink Substrate Flat Bottom Pin Type High Power Electronic Device Cu≥99.9%
Copper Heat Sink Substrate Flat Bottom Pin Type High Power Electronic Device Cu≥99.9% Copper Heat Sink Substrate Flat Bottom Pin Type High Power Electronic Device Cu≥99.9% Copper Heat Sink Substrate Flat Bottom Pin Type High Power Electronic Device Cu≥99.9%

Grote Afbeelding :  Koperen warmtebak Substraat platte bodem pin type hoogvermogen elektronisch apparaat Cu≥99.9%

Productdetails:
Place of Origin: CHINA
Merknaam: ZMSH
Certificering: rohs
Model Number: Copper Heat Sink Substrate
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Prijs: by case
Delivery Time: 2-4weeks
Betalingscondities: T/T
Gedetailleerde productomschrijving
Products:: Copper Heat Sink substrate De zuiverheid van koper:: Cu ≥ 99,9%
Type:: Flat Base and Pin-Fin Thermal conductivity:: ≥380W/(m·K)
Treksterkte:: 200-350mpa Applications:: Laser diode (LD), 5G RF devices
Markeren:

Cu≥99

,

9% Substraat voor warmteafvoeringen

Koperen warmtebak Substraat platte bodem pin type hoogvermogen elektronisch apparaat Cu≥99.9% 0

Samenvatting van cbovenwarmteafzuigingssubstraat

 

 

Koperen warmtebak Substraat platte bodem pin type hoogvermogen elektronisch apparaat Cu≥99.9%

 

 

 

Koperwarmtebaksubstraat is een warmteafvoerend element gemaakt van puur koper (Cu≥99,9%) met een hoge thermische geleidbaarheid of een koperen legering (zoals C1100,C1020) als kernmateriaal door middel van precisiebewerking (CNC-snijden), stempelen, lassen, enz.). Voornamelijk gebruikt voor het thermisch beheer van elektrische apparaten met een hoog vermogen (zoals LED, IGBT, CPU).die zijn ontworpen voor verschillende vereisten inzake warmteafvoer.

 

 


 

Platte bodem en naaldtype koperkoelsubstraat

 

Met zijn zeer hoge thermische geleidbaarheid en aanpasbare constructie zijn koperen koelsubstraten de kerncomponenten voor elektrische koeling met een hoog vermogen.Het model met een vlakke bodem is geschikt voor compacte thermische geleidbaarheidHet model is geoptimaliseerd voor gedwongen convectiewarmteafvoer en bestrijkt samen scenario's voor thermisch beheer van consumentenelektronica tot industriële schaal.

 

 

Kenmerkend Platte basis Type pin (PIN-FIN)
Structuur Vlak oppervlak, uniforme dikte Dichte vinnen (hoogte 5-50 mm, afstand 1-5 mm)
Warmteafvoermodus op geleider gebaseerd (contactwarmtegeleiding) Convectie gedomineerd (vergrote oppervlakte)
Toepassingsscenario Directe chipmontage (bv. LED, IC) Geforceerde lucht/vloeistof koelsystemen (bv. CPU-warmteafzuiger)
Verwerkingskosten onderkant (CNC-snijden of stempelen) Hoog (te lassen of te extruderen)
Typische thermische weerstand 0.1-0.5°C/W (@ 1 mm dikte) 0.05-0.2°C/W (met ventilator)

 

 


 

Kenmerkend voorc.bovenwarmteafzuigingssubstraat

Koperen warmtebak Substraat platte bodem pin type hoogvermogen elektronisch apparaat Cu≥99.9% 1

(1) Warmtegeleidbaarheid
· Thermische geleidbaarheid ≥ 380 W/mK, veel hoger dan aluminium (~ 200 W/mK), geschikt voor scenario's met een hoge warmte-dichtheid.

· Het oppervlak kan met nikkel (Ni) of met een anti-oxidatiebehandeling worden bekleed om de oxidatie van koper te voorkomen die leidt tot een toename van de thermische weerstand.

 

 

(2) Mechanische eigenschappen
· Treksterkte 200-350 MPa, kan worden verwerkt tot een dunne 0,3 mm inademplaat.

· Hoogtemperatuurbestendigheid (langdurige werktemperatuur ≤ 200°C), geschikt voor apparaten met een hoog vermogen.

 

 

(3) Structurele opzet
· Flat bottom type: vlak contactoppervlak, geschikt voor rechtstreekse bevestiging met de chip (zoals LED COB-pakket).

· Pin type: Dichte vinstructuur (Pin-fin), die de warmteoverdrachtsdoeltreffendheid verhoogt door het oppervlak te vergroten.

 

 

(4) Oppervlaktebehandeling
· Optioneel elektroless nikkelplating (ENIG), zandblazen of antioxidantcoating om aan verschillende milieueisen te voldoen.

 

 


 

Toepassing vanc.bovenwarmteafzuigingssubstraat

Koperen warmtebak Substraat platte bodem pin type hoogvermogen elektronisch apparaat Cu≥99.9% 2

(1) Vermogen elektronische warmteafvoer
· LED-verlichting: metalen substraat (zoals MCPCB) voor LED-modules met een hoog vermogen om de verbindingstemperatuur (Tj) te verlagen.

· IGBT-module: op koper gebaseerde radiator voor omvormers van elektrische voertuigen, bestand tegen hoge temperaturen en vochtigheid.

· Server CPU/GPU: koperbasis met hoge warmtegeleidbaarheid + oplossing voor warmteafvoer in warmtepijpen.

 

 

(2) Opto-elektronica en communicatie
· Laserdiode (LD): koper-wolfraam (Cu-W) samengesteld substraat om het probleem van de thermische uitbreidingscoëfficiënt (CTE) te oplossen.

· 5G-RF-apparaten: verbetering van de lokale warmteafvoer van hoogfrequente PA-modules.

 

 

(3) Industriële en automobielelektronica
· Vermogensmodule: ontwerp van de onderdompelingsplaat van de DC-DC-omvormer.

· Batteriemanagement systeem (BMS): koper koelsubstraat voor snelladen.

 

 


 

V&A

 

1. V: Waarvoor wordt een koperwarmteafzuigingssubstraat gebruikt?
A: Het dissipeert warmte efficiënt in krachtige elektronica zoals LED's, CPU's en IGBT-modules vanwege de superieure thermische geleidbaarheid van koper.

 

 

2. V: Wat is het verschil tussen platte en speldvinnen koperverwarmingsbakken?
A: Vlakke onderdelen zijn uitstekend in directe geleiding koeling, terwijl pin-fin ontwerpen de luchtstroom voor gedwongen convectie systemen te verhogen.

 

 
 
Tag: #Hoge zuiverheid, #Koperen hitteafvoersubstraat, #Flat bottom type, #Pin type, #High power electronic device, #Cu≥99.9%

 

 

 

 

Contactgegevens
SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD

Contactpersoon: Mr. Wang

Tel.: +8615801942596

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)