logo
SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD

Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material

Overview of Diamond Wire Single-Line Cutting Machine Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material The diamond wire single-line cutting machine is a high-precision ... Bekijk meer
Berichten van bezoekers VERLAAT EEN BERICHT
Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material
Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material
Contact opnemen
Leer meer
Gerelateerde video's
Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine for SiC/Sapphire/Ultra-Hard Brittle Materials 00:17

Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine for SiC/Sapphire/Ultra-Hard Brittle Materials

Halfgeleidermateriaal
2025-08-14
Diamantdraad Drievoudige-Station Enkele-Draad Snijmachine voor SiC / Saffier / Silicium Verwerking 00:29

Diamantdraad Drievoudige-Station Enkele-Draad Snijmachine voor SiC / Saffier / Silicium Verwerking

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
Diamantdraad / Meerdere draden / Hoogsnelheid / Hoog-precisie / Afgaande / Oscillerende snijmachine 00:16

Diamantdraad / Meerdere draden / Hoogsnelheid / Hoog-precisie / Afgaande / Oscillerende snijmachine

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
Diamantdraad Enkele / Meerdere Draadzaagmachine Voor Semiconductor Waferbewerking 00:36

Diamantdraad Enkele / Meerdere Draadzaagmachine Voor Semiconductor Waferbewerking

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
CO₂ lasersnijmachine met gaslasertechnologie voor buissnijden 80W-180W 00:30

CO₂ lasersnijmachine met gaslasertechnologie voor buissnijden 80W-180W

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
CO₂ lasermarkeermachine voor niet-metalen materialen met een bedrijfstemperatuur van 0-50°C 00:42

CO₂ lasermarkeermachine voor niet-metalen materialen met een bedrijfstemperatuur van 0-50°C

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
355nm UV-lasermarkeringsmachine 3W-25W voor diverse kunststofmarkeringen 00:19

355nm UV-lasermarkeringsmachine 3W-25W voor diverse kunststofmarkeringen

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
End-gepompte lasermarkeermachine 6W-30W Hoge precisie markering 1064nm Golflengte 00:16

End-gepompte lasermarkeermachine 6W-30W Hoge precisie markering 1064nm Golflengte

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
6 inch-12 inch SiC Substraat Laser Separatie Systeem Machine Wafers Op maat 00:27

6 inch-12 inch SiC Substraat Laser Separatie Systeem Machine Wafers Op maat

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
Fiber Laser Markeer Machine 20W-100W voor Markering op Roestvrij Staal/Componenten 00:22

Fiber Laser Markeer Machine 20W-100W voor Markering op Roestvrij Staal/Componenten

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
Bionische niet-slippads met hoge wrijving en lage hechting 00:26

Bionische niet-slippads met hoge wrijving en lage hechting

Halfgeleidermateriaal
2025-04-14
Volledig automatische precisie-snijzaagapparatuur voor het snijden van 8 inch 12 inch wafers 00:15

Volledig automatische precisie-snijzaagapparatuur voor het snijden van 8 inch 12 inch wafers

Halfgeleidermateriaal
2025-05-06
Microjetlasertechnologie-apparatuur voor wafersnijden met siliciumcarbide 00:25

Microjetlasertechnologie-apparatuur voor wafersnijden met siliciumcarbide

Halfgeleidermateriaal
2025-04-14
Waferverdunningsysteem Precision-verdunningsapparatuur SiC Si Wafer Compatibel 4 -12 inch Wafercapaciteit 00:51

Waferverdunningsysteem Precision-verdunningsapparatuur SiC Si Wafer Compatibel 4 -12 inch Wafercapaciteit

Halfgeleidermateriaal
2025-08-14
Wafer binding apparatuur Kamertemperatuur Bondin Hydrofiele binding Si-SiC Si-Si binding 2 -12 inch 02:09

Wafer binding apparatuur Kamertemperatuur Bondin Hydrofiele binding Si-SiC Si-Si binding 2 -12 inch

Halfgeleidermateriaal
2025-04-18