logo
Goede prijs  Online

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. PRODUCTEN Created with Pixso.
Sic Substraat
Created with Pixso. 4H-N SiC:SSP/DSP-polijst op maat van dikte beschikbare PV- en energieopslagomvormers

4H-N SiC:SSP/DSP-polijst op maat van dikte beschikbare PV- en energieopslagomvormers

Merknaam: ZMSH
Modelnummer: 4H-N SiC
MOQ: 25
Prijs: Fluctuates with market
Leveringstermijn: 4-9 weken
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
Sjanghai, China
Basismateriaal:
Sic
Maat:
Aangepast volgens tekening
Dikte:
Aangepast
Vorm:
Ronde, vierkante of op maat gemaakte vormen
Oppervlak:
Gepolijst of afhankelijk van de toepassing
Inkepingen lokaliseren:
Aantal, maat en positie aanpasbaar
Productomschrijving
  Informatie over 4H-N SiC
    Deze 4H-N type siliciumcarbide (4H-N SiC) wafer met hoge zuiverheid is een enkelkristallijn substraat vervaardigd voor de productie van vermogenselektronica die een hoge doorslagspanning, hoge thermische geleidbaarheid, breed bandgap-prestaties, chemische inertheid en een lage defectdichtheid vereisen. Het product wordt gekenmerkt door een cirkelvormig enkelkristallijn lichaam, nauwkeurige diktecontrole, een epi-klaar gepolijst oppervlak, een gecontroleerde kristallografische off-axis oriëntatie en een zorgvuldig geprofileerde waferrand.
    In plaats van een eenvoudige platte schijf, bevat de wafer verschillende nauwkeurig gecontroleerde materiaalparameters die consistente epitaxiale groei, betrouwbare apparaatprestaties, uniforme elektrische kenmerken en stabiel thermisch beheer binnen een halfgeleiderproductieproces kunnen bieden. Het epi-klare oppervlak biedt een defect-geminimaliseerde basis voor daaropvolgende epitaxiale depositie, terwijl de gecontroleerde off-axis oriëntatie kan helpen bij stap-flow groei en gedefinieerde kristallijne kwaliteit over het actieve apparaatgebied kan handhaven.4H-N SiC:SSP/DSP-polijst op maat van dikte beschikbare PV- en energieopslagomvormers
De wafer specificatie omvat verschillende aanpasbare parameters en tolerantiecontroles. Deze kunnen worden ontworpen om overeen te komen met de bijbehorende productieprocessen van apparaten, vereisten voor epitaxiale groei, normen voor lithografieapparatuur of prestatiedoelen voor eindtoepassingen. Diameter, dikte, off-axis hoek, weerstandsbereik, doteringsconcentratie, oppervlakteafwerking, randprofiel, vlakheid (TTV) en bow/warp kunnen allemaal worden aangepast volgens de technische specificatie van de klant.
    Deze 4H-N SiC wafer is geschikt voor vermogens-MOSFET's, Schottky-barrièrediodes, IGBT's, bipolaire junctietransistoren en andere vermogenselektronica die worden gebruikt in elektrische voertuig tractie-inverters, omvormers voor hernieuwbare energie (zonne- en windenergie), industriële motorbesturingen, ononderbroken stroomvoorzieningen, hoogspanningsschakelsystemen en elektronische toepassingen bij hoge temperaturen waar conventionele siliciumsubstraten te maken kunnen krijgen met beperkingen op het gebied van doorslagspanning, thermische geleidbaarheid of schakelfrequentie.
 
Technische Specificaties
 
Item Specificatie
Product 4H-N SiC Substraat / Wafer
Materiaal 4H N-type Siliciumcarbide Enkelkristal
Groeimethode Fysische Damp Transport (PVT)
Kristalstructuur Hexagonaal (4H-SiC Polytype)
Diameter 4" / 6" / 8" of Aangepast
Dikte Aangepast (bijv. 350 μm – 1000 μm)
Oriëntatie (0001) Si-vlak / C-vlak, aanpasbare off-axis hoek (typisch 4° / 8° richting <11-20>)
Oppervlakteafwerking SSP (Single Side Polished) / DSP (Double Side Polished) / Lapped / Ground
Oppervlaktekwaliteit Kras-Dig volgens SEMI-standaard (bijv. 40/20, 20/10)
TTV (Total Thickness Variation) ≤ 5 μm (of volgens klantvereiste)
Bow / Warp Gepolijst: ≤ 0,2 nm / Gelapt: ≤ 0,5 μm
Ruwheid (Ra) Gepolijst: ≤ 0,2 nm / Gelapt: ≤ 0,5 μm
Randtype Afgeschuind / Afgerond zoals vereist
Lengte platte kant Aangepast (volgens SEMI-standaard of klanttekening)
Randprofiel Afgeschuind / Afgerond zoals vereist
Dopmiddel / Zuiverheid Stikstof gedoteerd N-type, enkelkristal met hoge zuiverheid
Coating Ongecoat / Aangepaste functionele coating beschikbaar op aanvraag
Toepassing Vermogens-MOSFET, SBD, EV tractie-inverter, hernieuwbare energieomvormer, industriële voeding, elektronica bij hoge temperaturen

 

Waarom 4H-N SiC Substraten Kiezen voor Vermogenselektronica Toepassingen?
informatie te verstrekken bij het raadplegen:4H-N SiC substraten zijn geavanceerde breedbandgap kernmaterialen die veel worden toegepast in de epitaxie van vermogenselektronica, de productie van hoogspannings elektronische apparaten en nieuwe energiesystemen voor energieverwerking. Als optimale drager voor GaN en SiC epitaxiale laag groei, werken ze in extreme productieomgevingen met ultra-hoge spanning, schakelen op hoge frequentie, zware stroombelasting en langdurige werking bij hoge temperaturen.
Vergeleken met traditionele silicium-, saffier- en gangbare keramische substraatmateriaal, integreren 4H-N SiC substraten met hoge zuiverheid en enkelkristal superieure uitgebreide fysieke en elektrische eigenschappen, waardoor ze onvervangbaar zijn voor high-end vermogenselektronica en nieuwe energie industriële processen. Belangrijke voordelen zijn:
    Extreme stabiliteit bij hoge temperaturen: Met een smeltpunt tot 2830°C behoudt het een stabiele kristalstructuur en elektrische prestaties onder langdurige epitaxie bij hoge temperaturen, gloeien en apparaatgebruik, waardoor substraatfalen en thermische runaway van vermogenselektronica effectief worden vermeden.4H-N SiC:SSP/DSP-polijst op maat van dikte beschikbare PV- en energieopslagomvormers
    Ultra-hoge doorslagspanning: Met een 10x hogere doorslagveldsterkte dan siliciummaterialen, ondersteunt 4H-N SiC ontwerp van ultra-hoogspanningsapparaten, waardoor de dikte van de chip aanzienlijk wordt verminderd en miniaturisatie van hoogvermogen modules wordt bereikt.
    Superieure thermische geleidbaarheid
 
: Met een thermische geleidbaarheid 3-4 keer die van silicium, dissipeert het snel de bedrijfswarmte van vermogenselektronica, waardoor de junctietemperatuur effectief wordt verlaagd en de continue bedrijfsstabiliteit van apparatuur wordt verbeterd.    Uitstekende prestaties bij hoge frequenties
 
: Lage schakelverliezen en lage parasitaire capaciteit maken stabiele werking onder omstandigheden van schakelen op hoge frequentie mogelijk, waardoor de energieconversie-efficiëntie voor hoogvermogen apparatuur aanzienlijk wordt verbeterd.    Stabiele N-type geleidende kenmerken
: Uniforme stikstofdotering zorgt voor consistente geleidbaarheid met lage weerstand, wat zorgt voor uitstekende stroomgeleiding en aardingsprestaties voor verticale vermogenselektronica.
 
    Superieure chemische en plasmaresistentie: Het is bestand tegen corrosie door diverse halfgeleiderprocesgassen en agressieve plasma-etsomgevingen, waardoor een ultra-stabiele oppervlaktestatus behouden blijft tijdens epitaxie, etsen en dunne-film depositie.
 
                                                                                                      Langdurige betrouwbaarheid en stralingsbestendigheid
: Met uitstekende structurele stabiliteit en anti-stralingsvermogen, past het zich aan de zware arbeidsomstandigheden van nieuwe energievoertuigen, ruimtevaart en industriële hoogvermogen apparatuur aan, waardoor de levensduur van apparaten wordt verlengd.4H-N SiC:SSP/DSP-polijst op maat van dikte beschikbare PV- en energieopslagomvormers
Om bovenstaande redenen zijn 4H-N SiC substraten het voorkeurs mainstream materiaal geworden voor automotive-grade vermogens-MOSFET's, Schottky-diodes, fotovoltaïsche omvormers, energieopslag vermogensmodules en andere kern hoog-efficiënte vermogenselektronica componenten.Aangepaste 4H-N SiC Substraat Productie
   
 

Wij zijn gespecialiseerd in aangepaste en gestandaardiseerde 4H-N SiC substraatproductie voor vermogenselektronica en opto-elektronische apparatuur, gericht op op maat gemaakte oplossingen met hoge precisie voor industriële massaproductie en laboratorium R&D. We doorbreken de beperkingen van vaste standaard specificaties en passen SiC substraten volledig aan volgens de werkelijke epitaxiale procesparameters, waferproductievereisten en apparaatontwerpstandaarden van klanten.

informatie te verstrekken bij het raadplegen:4H-N SiC Substraat Kernparameters
   

Waferdiameter (2/4/6/8 inch en speciale aangepaste maten)

informatie te verstrekken bij het raadplegen:    Kristaloriëntatie (Si-vlak / C-vlak, aanpasbare off-axis hoek 0°–8°)
    Weerstandsbereik en stikstof doteringsconcentratie
    Randvorm en afschuiningsspecificaties
    Ontwerp van platte/notch positionering
    Oppervlakte ruwheid, vlakheid, TTV en warp/bow indicatoren
    Vereisten voor dubbelzijdige/enkelzijdige polijsting (SSP/DSP)
    Ultra-schoon oppervlaktebehandeling en spanningsverlichtingsverwerking
Bijpassende Structurele Componenten
   

Aanpassing van de afmetingen van de waferdrager

informatie te verstrekken bij het raadplegen:    Metalen basis en mouwstructuur
    Specificaties van montage- en bevestigingsinterface
    Geïntegreerde assemblage van substraat en hulpstukken
    We kunnen afgewerkte geïntegreerde componenten leveren, geassembleerd met 4H-N SiC substraten en bijpassende metalen/keramische onderdelen om te voldoen aan de directe installatie- en gebruiksbehoeften van klanten.
Vervanging & Reverse Engineering Service
   

Voor stopgezette 4H-N SiC substraten, moeilijk te verkrijgen originele wafers en niet-standaard aangepaste substraten voor speciale halfgeleiderprocesapparatuur, bieden we professionele reverse engineering en vervangende productie services. Klanten kunnen de volgende informatie verstrekken voor evaluatie en offerte:

informatie te verstrekken bij het raadplegen:    Gedetailleerde technische tekeningen en parameterspecificaties
    Duidelijke productfoto's en fysieke monsters (nieuw/gebruikt)
    Belangrijke dimensionale, kristallijne en elektrische parametergegevens
    Ondersteunend model van epitaxieapparatuur en batchinformatie
    Specifieke toepassingsscenario's en procesomgevingsparameters
    Ons professionele engineeringteam zal een uitgebreide evaluatie uitvoeren van de kristalkwaliteit van het substraat, de elektrische prestaties, de verwerkingsmoeilijkheid en de maakbaarheid voordat een formele offerte wordt uitgebracht. Alle aangepaste vervangende SiC substraten zullen worden geoptimaliseerd voor epitaxiale compatibiliteit en apparaatopbrengst. De uiteindelijke bijpassende prestaties zullen worden bevestigd volgens de werkelijke apparatuurconfiguratie en productiestandaarden van de klant om nul verschil in gebruikseffect te garanderen.
Kwaliteitscontrole
   

We implementeren precisie kwaliteitsinspectie gedurende het hele proces voor alle 4H-N SiC substraten, en kunnen gerichte inspectie-items en volledige testrapporten leveren volgens de projectvereisten van de klant en SEMI-industrienormen. Kerninspectie-inhoud omvat:

informatie te verstrekken bij het raadplegen:Detectie van nauwkeurigheid van kristaloriëntatie en off-axis hoek
Testen van weerstandseenheidvormigheid en doteringsconcentratie
Testen van oppervlakte vlakheid, TTV, bow/warp en ruwheid4H-N SiC:SSP/DSP-polijst op maat van dikte beschikbare PV- en energieopslagomvormers
Visuele defectinspectie (krassen, putjes, scheuren, polytype insluitsels)
Detectie van oppervlakte reinheid en interne spanning
Inspectie van assemblage precisie en bijpassende tolerantie
Inspectie van professionele anti-botsings- en stofvrije waferverpakking
Formele inspectierapporten met volledige testgegevens kunnen worden verstrekt ter ondersteuning van de inkomende materiaalverificatie en kwaliteitsopsporing van de productie van de klant
.
Welke Informatie Moet U Sturen voor een Offerte?   

Om een nauwkeurige offerte te garanderen en de levertijd te verkorten, gelieve de volgende gedetailleerde

informatie te verstrekken bij het raadplegen:    Volledige technische tekeningen en parameterbladen van het product
    Vereisten voor waferdiameter, dikte en tolerantie
    Kristaloriëntatie, off-axis hoek en weerstandsbereik
    Oppervlakteafwerking, polijstgraad en reinigingsvereisten
    Parameters van bijpassende hulpcomponenten (indien van toepassing)
    Merk, model en ondersteunende procescondities van de epitaxieapparatuur
    Origineel OEM-onderdeelnummer, indien beschikbaar
    Vereiste hoeveelheid en batchvraag
    Specifiek toepassingsproces en extreme omgevingsvereisten
    Als er geen volledige technische tekeningen beschikbaar zijn, verstrek dan duidelijke high-definition foto's en fysieke monsters van het SiC substraat, zodat ons team parameter testen en een schema-evaluatie kan uitvoeren.
Veelgestelde Vragen
Waar worden 4H-N SiC substraten voornamelijk voor gebruikt?

    4H-N SiC substraten zijn kern breedbandgap drager materialen voor de productie van vermogenselektronica, voornamelijk gebruikt in SiC MOSFET's, Schottky barrièrediodes, hoogspannings vermogensmodules, elektrische controlesystemen voor nieuwe energievoertuigen, fotovoltaïsche windenergie omvormers, industriële hoogfrequente voedingen en ruimtevaart elektronische apparaten bij hoge temperaturen, geschikt voor epitaxie en chipfabricageprocessen met hoge spanning, hoge frequentie en hoge warmteflux.

Kunt u aangepaste geïntegreerde SiC substraat assemblageonderdelen leveren?
    Ja. Naast enkele 4H-N SiC substraatwafers, kunnen we diverse bijpassende wafer fixtures, metalen bases, positioneringscomponenten en afgewerkte geïntegreerde assemblages aanpassen volgens tekeningen en monstervereisten, waardoor een one-stop ondersteunende levering wordt gerealiseerd.
Kunt u vervangende SiC substraten produceren voor oude en speciale apparatuur?
    Ja. We ondersteunen volledige aangepaste productie, inclusief productie op basis van tekeningen en reverse engineering van monsters. Klanten kunnen originele onderdeelnummers, technische parameters, fysieke monsters en apparatuurinformatie verstrekken, en ons team zal prestatieaanpassing en alternatieve productie voltooien.
Kunnen alle kernparameters van 4H-N SiC substraten worden aangepast?
    Ja. Alle belangrijke parameters, waaronder wafergrootte, dikte, kristaloriëntatie, off-axis hoek, weerstand, randverwerking, oppervlakte ruwheid en vlakheid, kunnen volledig worden aangepast aan de epitaxiale procesvereisten van de klant om te voldoen aan gepersonaliseerde R&D- en massaproductiebehoeften.
Ondersteunt u kleine batches en prototypebestellingen?
    Ja. We ondersteunen volledig prototypeontwikkeling, kleinschalige laboratoriumtests, vervanging van apparatuuronderhoud en massaproductie batchbestellingen. We zullen het productieschema en de offerte evalueren op basis van aangepaste parameters en verwerkingsmoeilijkheid.
Gerelateerde producten
4inch 6Inch 4H-N 500mm 350um SIC wafer Siliciumcarbide sic Substraat Prime Dummy Grade
 

6inch 8inch 4H-SEMI SiC Substraat voor AR Brillen Optische Graad

4H-N SiC:SSP/DSP-polijst op maat van dikte beschikbare PV- en energieopslagomvormers
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
4H-N SiC:SSP/DSP-polijst op maat van dikte beschikbare PV- en energieopslagomvormers