details van de producten

Huis PRODUCTEN

Precision Multi-Wire Saw for Semiconductor Wafer Cutting and Thin Slicing

Gedetailleerde informatie

Productomschrijving

Gedetailleerde informatie

Productomschrijving

The Precision Multi-Wire Saw for Semiconductor Wafer Cutting is an industrial slicing system developed for applications requiring controlled wire motion, stable tension, precision feed, thin-section cutting and consistent machine rigidity. The equipment integrates wire supply and take-up, wire traversing, tension control, guide wheels, main roller drive, workpiece feeding, slurry circulation, heat exchange and electrical control into a single machine platform. The supplied

Markeringen:

4 inch SiC ingot groeiende oven

8 inch SiC ingot groeiende oven

6 inch SiC ingot groeiende oven

Verwante producten

6–8 inch silicium- en SiC-wafers polijstlijn met vier koppen en closed-loop montage

Krijg Beste Prijs

Video

Wafermontagering - 420 roestvrijstalen wafelframe voor halfgeleiderblokjes

Krijg Beste Prijs

Saffierwafeltje

Sic Substraat

Saffier Optische Vensters

IC-Siliciumwafeltje

De draad zag machine

Synthetische Saffierstaaf

Gesmolten Kwartsplaat

Saffierdelen

Synthetische Halfedelsteen

Halfgeleidermateriaal

LiNbO3 Wafeltje

Het Wafeltje van het indiumfosfide

ceramisch substraat

Laboratoriumomslag

Het Wafeltje van het galliumnitride

GaAs Wafeltje