De Precision Multi-Wire Zaag voor Halfgeleider Wafersnijden is een industrieel snijsysteem ontwikkeld voor toepassingen die gecontroleerde draadbeweging, stabiele spanning, precisievoeding, dunne sectiesnijden en consistente machine stijfheid vereisen.

De apparatuur integreert draadaanvoer en -opname, draadtraversering, spanningsregeling, geleidewielen, hoofdrol aandrijving, werkstuktoevoer, slurry circulatie, warmteuitwisseling en elektrische besturing in één machineplatform. De meegeleverde apparatuurdocumentatie identificeert de beoogde industriële toepassing als het snijden van halfgeleiderwafers.

Met een maximale gespecificeerde draadsnelheid van 2200 m/min, een ondersteund draaddiameterbereik van 0,014–0,10 mm, instelbare spanning van 0 tot 15 N, en variabele snijvoeding van 0,01 tot 5 mm/min, biedt het systeem een flexibel platform voor fijne draad wafer snijprocessen.

Deze machine kan worden overwogen voor halfgeleiderproductielijnen, pilotproductie, materiaalverwerkingsfaciliteiten en onderzoeksomgevingen waar snijnauwkeurigheid, draadstabiliteit en apparatuur herhaalbaarheid belangrijk zijn.

Belangrijkste Voordelen

Hoge Snelheid Draadbediening

De machine ondersteunt een maximale draadsnelheid van:

2200 m/min

Hoge draadsnelheid is vooral belangrijk bij gebruik van fijnere draad, omdat de snijkracht en processtabiliteit gehandhaafd moeten blijven naarmate de draaddiameter afneemt.

Het beschikbare draaddiameterbereik is:

0,014 mm tot 0,10 mm

Dit stelt gebruikers in staat om draadspecificaties te selecteren op basis van het beoogde snijproces.

Instelbare Draadspanning

De draadspanning kan worden geregeld van:

0–15 N

De spanarm wordt gebruikt om de staaldraad tijdens bedrijf op de geselecteerde spanning te houden. Afhankelijk van de machineconfiguratie wordt het spanningsregelsysteem aangedreven door een motor en kan het worden aangepast aan de procesvereisten.

Stabiele spanning is een van de belangrijkste mechanische voorwaarden voor het handhaven van voorspelbare draadbeweging tijdens het snijden van wafers.

Precisie Voedingsregeling

De machine maakt gebruik van een geregelde voedingsunit met een maximale slag van ongeveer:

220 mm

Snijvoedingssnelheid:

0,01–5 mm/min

Snelle voedingssnelheid:

200 mm/min

Het werkstuk is bevestigd aan de voedingsunit en beweegt door het snijgebied volgens de geselecteerde procesparameters.

Verwerkingscapaciteit

Het standaard verwerkingsbereik gespecificeerd voor de apparatuur is:

Het systeem ondersteunt ook gecombineerde werkstukbelading volgens de oorspronkelijke technische configuratie.

Technische Specificaties

Deze parameters zijn afkomstig uit de meegeleverde apparatuurconfiguratie.

Geïntegreerd Draadbeheersysteem

De machine bevat verschillende gecoördineerde subsystemen die verantwoordelijk zijn voor het regelen van de draadbeweging.

Wikkeleenheid Draad

De wikkeleenheid bevat de spoel met nieuwe draad en de ontvangende spoel. Het is verantwoordelijk voor het leveren en opslaan van de staaldraad tijdens machinebediening.

Traverse-eenheid Draad

Het traversemechanisme helpt de draad soepel af te wikkelen en gelijkmatig op te wikkelen.

Spanarm

De spanunit houdt de draad op een gecontroleerde spanning tijdens het snijden.

Geleidewielen

Geleidewielen worden gebruikt om de draad te sturen en een stabiele draadbeweging te ondersteunen.

Hoofdspindel Unit

De hoofspindel sectie voert de daadwerkelijke snijoperatie uit tussen de rollen.

Voedingseenheid

Het werkstuk is bevestigd aan het voedingssysteem en beweegt met een geprogrammeerde snelheid tijdens het snijden.

Deze units worden beschreven als de belangrijkste componenten van het algehele machinesysteem.

Slurry en Koelsysteem

De snijmachine is uitgerust met een slurrycirculatiesysteem met een tankcapaciteit van:

300 L

De slurrytank zorgt voor koeling en snijvloeistof tijdens de verwerking.

Een warmtewisselaar wordt gebruikt om de temperatuur van de snijvloeistof te regelen via externe koelwater. De gespecificeerde vereisten voor koelwater omvatten:

Het koelwatercircuit maakt gebruik van isolatie om condensatie te verminderen.

Stijve Machine Structuur

De machinebehuizing maakt gebruik van een staalstructuur met hoge sterkte, terwijl de basis een geïntegreerde gietconstructie gebruikt om de algehele stijfheid te verbeteren.

De apparatuur is ook ontworpen met een lekbak onder de machine om de kans op lekkage van snijvloeistof direct op de installatievloer te verminderen.

Een pneumatisch veiligheidsapparaat is geïnstalleerd aan het bovengedeelte van de apparatuur om de veiligheid en stabiliteit van het hefplatform te verbeteren.

Directe Aandrijfarchitectuur

Het aandrijfsysteem maakt gebruik van directe koppeling.

Volgens de meegeleverde apparatuurspecificatie zijn de belangrijkste voordelen van de directe aandrijfstructuur:

• Lager bedrijfs geluid
• Verminderd verbruik van slijtageonderdelen
• Hogere aandrijfprecisie

De hoofdrollen worden ook individueel aangedreven door een motor. Dit ontwerp is bedoeld om de belasting die van de draad op de rollen wordt overgebracht te verminderen en de slijtage van de rolgroeven en het draadverbruik te verminderen.

Compacte Rolafstand

De gedocumenteerde afstand tussen de rolassen is ongeveer:

270 mm

De kortere afstand is ontworpen om de afstand tussen de hoofdrollen te verkleinen en daardoor de snijomstandigheden te verbeteren.

Volgens de oorspronkelijke technische documentatie is dit ontwerp bedoeld om de snijopbrengst te verbeteren en tegelijkertijd de verwerkingstijd en het draadverbruik te verminderen.

Draadbreukbewaking

Draadbreuk is een belangrijk procesrisico tijdens het snijden van wafers.

De apparatuur bevat draadbreukdetectie als onderdeel van zijn standaard technische configuratie.

De machine maakt ook gebruik van dubbelzijdige alarmbewaking voor draadbreuk om de gevoeligheid van de breukdetectie te verbeteren. Het besturingssysteem bevat beveiliging die bedoeld is om draadbreuk te verminderen bij onverwachte stroomonderbreking.

Mechanische Nauwkeurigheid

De machine acceptatie specificatie omvat verschillende belangrijke mechanische inspectieparameters:

Deze waarden definiëren de gedocumenteerde acceptatievereisten op machineniveau.

Capaciteit voor Snijden van Dunne Wafers

De apparatuurdocumentatie stelt:

Snijnauwkeurigheid: ±0,01 mm

en

Minimale snijdikte: <0,05 mm

De exacte haalbare dikte in productie zal afhangen van het werkstuk, de draadspecificatie, het procesrecept, de snijvloeistof, de hanteringsmethode en de vereiste opbrengst.

Voor projecten met zeer dunne wafers moeten klanten de doeldikte en tolerantie opgeven voordat de apparatuurconfiguratie definitief is.

Elektrische en Facilitaire Vereisten

Standaard machinevoeding:

Driefasige vierdraads AC 380 V ±10%, 50/60 Hz

De technische documentatie specificeert de installatie van koperkabel van 16 mm² of hoger.

Het genoemde energieverbruik van de machine is ongeveer:

5 kWh

Het werkelijke verbruik kan variëren met bedrijfsomstandigheden en hulp systemen.

Aanbevolen Installatie Omgeving

Aanbevolen omgevingsomstandigheden omvatten:

De machinespecificatie bevestigt ook ondersteuning voor een maximale draadopslagcapaciteit van meer dan 100 km bij gebruik van Ø0,03 mm draad, zes geleidewielen, een 300 L slurrytank en hydraulische werkstukklemming.

Toepassing

De gedocumenteerde toepassing van deze apparatuur is:

Snijden van Halfgeleider Wafers.

Typische klantprojecten kunnen verschillende waferdiameters, doeldiktes en productievereisten omvatten.

Omdat het snijgedrag aanzienlijk varieert per materiaal, moeten klanten die van plan zijn verschillende halfgeleider- of hard-brosse materialen te verwerken, de materiaalgegevens verstrekken aan ZMSH voor procesevaluatie voordat de definitieve machineconfiguratie wordt bevestigd.

Aangepaste Apparatuur Configuratie

Verschillende halfgeleider wafer projecten kunnen verschillende vereisen:

• Draaddiameter
• Draadspanning
• Voedingssnelheid
• Werkstukbevestiging
• Koelomstandigheden
• Slurry configuratie
• Communicatie-interface
• Productiecapaciteit

Optionele configuraties vermeld in de apparatuurdocumentatie omvatten SECS II communicatie, koelapparatuur en klemmingstemperatuurregeling van het werkstuk.

ZMSH kan daarom de apparatuurconfiguratie evalueren volgens de procesvereisten van de klant.

RFQ Informatie

Voor een offerte of technische evaluatie, gelieve te verstrekken:

1. Materiaal
2. Werkstukafmetingen
3. Vereiste waferafmetingen
4. Doel waferdikte
5. Dikte tolerantie
6. Hoeveelheid per batch
7. Maandelijkse of dagelijkse capaciteit
8. Draadspecificatie, indien reeds gedefinieerd
9. Vereiste snijnauwkeurigheid
10. Koelwateromstandigheden
11. Fabrieksstroomvoorziening
12. Vereiste optionele functies

Het verstrekken van deze details helpt bij het bepalen van de juiste machine- en procesconfiguratie.

FAQ

Wat is de maximale snijdraadsnelheid?

De maximale gespecificeerde draadsnelheid is 2200 m/min.

Welke draaddiameter kan de machine gebruiken?

Het gespecificeerde draaddiameterbereik is 0,014–0,10 mm.

Hoe dun kan de machine snijden?

De apparatuurdocumentatie stelt dat snijdiktes onder de 0,05 mm mogelijk zijn onder de relevante bedrijfsomstandigheden.