6–8 inch Silicon en SiC Wafer Polijstlijn met Quad Heads en Closed-Loop Montage

Productoverzicht

De 6–8 inch Semiconductor Wafer Polijstautomatisatielijn is een volledig geïntegreerd post-polijstproductiesysteem ontworpen voor silicium- en siliciumcarbide (SiC)-wafers.

Het combineert quad-head polijsten, automatische wafer-demontage, keramische carrier management, precisie reiniging en zeer nauwkeurige wafer-hermontage in één enkel closed-loop automatiseringsplatform.

Dit systeem maakt continue, contaminatiegecontroleerde, hoogrendements waferverwerking mogelijk, waardoor het ideaal is voor vermogenshalfgeleiderfabrieken, SiC-substraatfabrikanten en geavanceerde verpakkingswaferlijnen.

Systeemarchitectuur

De hele lijn bestaat uit vier sterk gecoördineerde procesmodules:

1. Automatische Wafer Demontage-eenheid

Na quad-polijsten worden wafers automatisch gescheiden van keramische carriers met behulp van low-stress, gecontroleerde bewegingsalgoritmen, waardoor het volgende wordt voorkomen:

• Randafschilfering

• Micro-scheuren

• Restspanningsschade

Dit is vooral cruciaal voor brosse en hoogwaardige SiC-wafers.

2. Keramische Carrier Opslag & Buffersysteem

Keramische carriers worden automatisch gesorteerd, opgeslagen en verzonden.
Het buffersysteem maakt het volgende mogelijk:

• Continue werking van de polijstlijn

• Multi-spec carrier compatibiliteit

• Stabiele takt-tijd controle

Dit elimineert productieonderbrekingen veroorzaakt door handmatige handling of carriertekort.

3. Ultra-Clean Keramische Carrier Was Systeem

Vóór hermontage ondergaat elke keramische carrier een diepgaande precisie reiniging om het volgende te verwijderen:

• Polijstslurry

• Sub-micron deeltjes

• Chemische residuen

Dit zorgt voor een herhaalbaar, contaminatievrij oppervlak voor elke nieuwe wafermontagecyclus.

4. Zeer Nauwkeurige Wafer Hermontage-eenheid

Wafers worden op gereinigde carriers gemonteerd met:

• Gecontroleerde druk

• Sub-micron uitlijning

• Ultra-hoge vlakheid controle

Dit biedt de ideale uitgangspositie voor de volgende quad-polijststap, waardoor de polijstuniformiteit en de uiteindelijke waferkwaliteit direct worden verbeterd.

Belangrijkste Procesvoordelen

Ultra-Hoge Reinheid

Reinheid van het montagegebied:

• ≥ 0,5 µm deeltjes: < 50 stuks

• ≥ 5 µm deeltjes: < 1 stuks

Volledig conform de geavanceerde vermogenshalfgeleider- en SiC-productiestandaarden.

Uitzonderlijke Montage Vlakheid

Montage vlakheid ≤ 2 µm
Dit zorgt voor:

• Uniforme polijstdruk

• Stabiele materiaalverwijderingssnelheden

• Superieure dikte uniformiteit

Kritisch voor hoogwaardige vermogensapparaten en geavanceerde verpakkingswafers.

Flexibele Productie met Hoge Doorvoer

Het systeem stelt fabrikanten in staat om de doorvoer, kosten en oppervlaktekwaliteit in evenwicht te brengen op basis van hun productiestrategie.

Technische Specificaties

• Wafergrootte: 6–8 inch Silicium & SiC wafers

• Afmetingen van de apparatuur: 13.643 × 5.030 × 2.300 mm (L × B × H)

• Voeding: AC 380 V, 50 Hz

• Totaal stroomverbruik: Ca. 119 kW

• Montage Vlakheid: ≤ 2 µm

• Montage Reinheid:
  ≥0,5 µm < 50 stuks, ≥5 µm < 1 stuks

Toepassing 

• Si en SiC vermogenshalfgeleiderwafers (MOSFET, IGBT, diodes)

• SiC-substraten en epitaxiale wafers

• Geavanceerde verpakking en interposer wafers

• Precisie apparaat-grade gepolijste wafers

After-Sales Service & Ondersteuning

• 24/7 technische ondersteuning op afstand en ter plaatse

• Reactie binnen 2 uur

• Aankomst ter plaatse: binnen 24 uur (lokaal) / 36 uur (niet-lokaal)

• Gratis garantiereparatie en service

• Levenslange onderhouds- en reserveonderdelenondersteuning

• Kritieke reserveonderdelen altijd op voorraad

• Regelmatige preventieve onderhoudsbezoeken door veldtechnici

FAQ – Veelgestelde Vragen

V1: Is deze lijn geschikt voor zowel silicium- als SiC-wafers?

Ja. Het systeem is specifiek geoptimaliseerd voor zowel silicium- als siliciumcarbide-wafers. Bewegingsprofielen, montagedruk en demontagetrajecten zijn afgestemd om de hoge hardheid en brosheid van SiC veilig te kunnen verwerken.

V2: Hoe verbetert dit systeem de polijstopbrengst?

Door ultra-schone carriers, montage met hoge vlakheid en volledig geautomatiseerde handling te combineren, minimaliseert het systeem:

• Deeltjesverontreiniging

• Waferkromming

• Drukongelijkheid
  Dit leidt tot stabieler polijsten, lagere breukpercentages en een hogere waferopbrengst.

V3: Kan het systeem continu draaien met de quad-polijstmachine?

Ja. De carrierbuffer en geautomatiseerde logistiek zijn ontworpen om 24/7 continu te kunnen werken, waardoor de quad-polijstmachine kan blijven draaien zonder te wachten op handmatig laden of reinigen.

Gerelateerde Producten

Wafer Thinning Systeem Precisie Verdunningsapparatuur SiC Si Wafer Compatibel 4 -12 inch Wafer Capaciteit