Verkoperde monokristallijne siliciumwafels zijn geavanceerde functionele substraten die worden gevormd door het afzetten van een zeer zuivere koperlaag op monokristallijne siliciumwafels door middel van nauwkeurige oppervlaktebehandeling en metallisatieprocessen.

Deze hybride structuur combineert:

• De mechanische stabiliteit en halfgeleiderkwaliteit van monokristallijn silicium
• De hoge elektrische geleidbaarheid en thermische geleidbaarheid van koper

Als resultaat hiervan biedt het een uitstekend platform voor MEMS-apparaten, sensorelektroden, halfgeleiderverpakkingen, verbindingen op wafelniveau en geavanceerde elektronische onderzoekstoepassingen.

Aangepaste fabricage is beschikbaar voor zowel de ontwikkeling van prototypen als productie op industriële schaal, inclusief enkelzijdige, dubbelzijdige en selectieve koperbeplating.

Belangrijkste kenmerken

Uitstekende elektrische en thermische geleidbaarheid

De koperlaag verbetert het stroomvoerende vermogen en de warmteafvoerprestaties aanzienlijk, waardoor deze geschikt is voor toepassingen met hoog vermogen en hoge frequentie.

Zeer uniforme kopercoating

Geavanceerde platingcontrole zorgt voor een dichte, uniforme koperlaag met een stabiele dikteverdeling over het gehele wafeloppervlak.

Sterke hechting op siliciumsubstraat

Geoptimaliseerde oppervlakteactivatie en interface-engineering zorgen voor een uitstekende hechtsterkte tussen koper en silicium, waardoor het risico op delaminatie tijdens snij-, bonding- en verpakkingsprocessen wordt verminderd.

Compatibiliteit van halfgeleiderprocessen

Compatibel met standaard MEMS- en halfgeleiderprocessen zoals:

• Fotolithografie
• Nat/droog etsen
• In blokjes snijden van wafels
• Draadverbinding
• Integratie van verpakkingen

Zeer aanpasbare specificaties

Ondersteunt flexibele aanpassing van wafergrootte, kristaloriëntatie, soortelijke weerstand, koperdikte en plateerpatroon.

Toepassingen

• Fabricage van MEMS-apparaten
• Vorming van sensorelektroden
• Halfgeleiderverpakkingssubstraten
• Thermische en geleidende lagen voor vermogenselektronica
• Verbindingsstructuren op wafelniveau
• R&D en materiaalwetenschappelijk onderzoek
• Prototyping van elektronische apparaten

Specificaties

Aanpassingsopties

Wij ondersteunen flexibele productieoplossingen op basis van toepassingsbehoeften:

• Aanpassing van de wafeldiameter en -dikte
• Controle van de koperdikte (dunne film tot dikke beplating)
• Enkelzijdige of dubbelzijdige metallisatie
• Patroon/selectieve koperafzetting
• Ondersteuning voor prototypen van kleine batches
• Mogelijkheid tot massaproductie

Waarom voor ons kiezen

Wij zijn gespecialiseerd in geavanceerde materialen op siliciumbasis en precisie-oppervlaktemetallisatie. Onze procescontrole zorgt voor een stabiele hechting, uniforme coatingkwaliteit en herhaalbare prestaties over batches.

Of het nu gaat om R&D-evaluatie, pilotproductie of productie op industriële schaal, wij bieden betrouwbare verkoperde siliciumwafeloplossingen die zijn afgestemd op uw technische vereisten.

Veelgestelde vragen

1. Waar wordt een verkoperde siliciumwafel voor gebruikt?

Het wordt voornamelijk gebruikt bij MEMS-fabricage, sensorelektroden, halfgeleiderverpakkingen en interconnectietoepassingen op waferniveau die een hoge geleidbaarheid en stabiele mechanische ondersteuning vereisen.

2. Kunt u de koperdikte en het plateringsgebied aanpassen?

Ja. Wij ondersteunen volledige maatwerk, inclusief koperdikte, enkelzijdige/dubbelzijdige coating en selectieve beplating met patronen.

3. Is deze wafer compatibel met MEMS-verwerking?

Ja. Het is volledig compatibel met standaard MEMS- en halfgeleiderprocessen zoals lithografie, etsen, in blokjes snijden en verbinden.

Gerelateerd product

4-inch N-type P-gedoteerd Si (100) met 100 nm Ti + 200 nm Cu dunne film Cu-film op Ti / siliciumwafel