logo
Goede prijs  online

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. PRODUCTEN Created with Pixso.
Halfgeleidermateriaal
Created with Pixso. ​​Hoogprecisie enkelzijdige polijstapparatuur voor Si-wafers/SiC/Saffier materialen​​

​​Hoogprecisie enkelzijdige polijstapparatuur voor Si-wafers/SiC/Saffier materialen​​

Merknaam: ZMSH
Modelnummer: ​​High-Precision Single-Side Polishing Equipment
MOQ: 3
Prijs: by case
Leveringstermijn: 3-6 months
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Place of Origin:
CHINA
Certificering:
rohs
Ability:
50mm/100mm/150mm/200mm
Power voltage:
3×16+2*10 (㎜²)
Compressed air source:
0.5-0.6MPa
Optimum Machining Size:
50-100 (mm)/50-150 (mm)/150-200 (mm)/200 (mm)
Materials​​:
Si Wafers/SiC/Sapphire
Packaging Details:
package in 100-grade cleaning room
Markeren:

enkelzijdige polijstapparatuur voor Si-wafers

,

SiC wafer polijstmachine

,

saffier materiaal polijstapparatuur

Productomschrijving

Samenvatting van eenzijdig polijstapparaat met hoge precisie

 

 

Hoogprecisie-eenzijdig polijstapparatuur voor Si-wafers/SiC/safirmaterialen

 

 

 

Eenvoudig polijstapparatuur met hoge precisie is een gespecialiseerd precisiebewerkingsinstrument dat is ontworpen voor harde en broze materialen (bijv. halfgeleider siliciumwafers, siliciumcarbide, galliumarsenide,Door middel van eenrichtingsrotatieschleuring en chemische synergie wordt een ultrahoge oppervlakteafwerking bereikt met een vlakheid ≤0,01 mm en een oppervlaktehoafheid Ra ≤0,4 nm.Deze apparatuur wordt veel gebruikt bij het dunner maken van halfgeleiderwafers, optische lenspoeling, verwerking van keramische afdichtingscomponenten en ondersteunt zowel enkelstuk- als batchverwerking, waardoor de efficiëntie en consistentie aanzienlijk worden verbeterd.

 

 

 

​​Hoogprecisie enkelzijdige polijstapparatuur voor Si-wafers/SiC/Saffier materialen​​ 0​​Hoogprecisie enkelzijdige polijstapparatuur voor Si-wafers/SiC/Saffier materialen​​ 1

 

 


 

Technische parameters voor eenzijdige polijstapparatuur met hoge precisie

 

 

Categorieën Artikel 1
Verontreinigende schijf Diameter 820 mm 914 (mm) 1282 (mm) 1504 (mm)
Keramische platen Diameter 305 (mm) 360 (mm) 485 (mm) 576 (mm)
  Optimale bewerkingsgrootte 50-100 (mm) 50-150 mm 150-200 (mm) 200 mm
Kracht Verontreinigende schijf 11 11 18.5 30
  Verontreinigend gereedschap / 0.75×4 2.2×4 2.2
Rotatietempo Verontreinigende schijf 80 65 65 50
  Verontreinigend gereedschap / 65 65 50
Vermogen 50 mm 72 / / /
  100 mm 20 28 56 /
  150 mm / 12 24 /
  200 mm / 4 12 20
Vermogenspanning 3 × 16 + 2 * 10 (mm2)
Compressluchtbron 00,5-0,6 MPa
Grootte / Voor de toepassing van deze verordening geldt de volgende bepalingen: 1360 × 1330 × 2798 (mm) 2234×1780×2759 (mm) 1900 × 1900 × 2700 (mm)
Gewicht / 2000 kg 3500 kg 7500 kg 11826 kg

 

 


 

Werkingsbeginselen van eenzijdig polijstapparaat met hoge precisie


​​Hoogprecisie enkelzijdige polijstapparatuur voor Si-wafers/SiC/Saffier materialen​​ 2

1. Mechanisch slijpen:

  • De bovenste poetsschijf draait met 0 ̊90 RPM (instelbaar) en wordt gecombineerd met schuurstoffen (diamant, siliciumcarbide) om het werkstukoppervlak tegen wrijving te polijsten, waardoor oxidatielagen en microfouten worden verwijderd.

 

2Drukcontrole:

  • Elektropneumatische proportionele kleppen en cilinders zorgen voor een nauwkeurige drukregeling (151500 kg), aangepast aan de verschillende hardheid van het materiaal.

 

3- Koeling en smeer:

  • Een recirculerend koelwatersysteem (0,1 ∼0,2 MPa) behoudt een constante temperatuur (10 ∼25 °C) om thermische vervorming te onderdrukken en zorgt tegelijkertijd voor poetsdrijfstof voor een betere materiaalverwijdering.

- Ik weet het niet.

4Bewegingscontrole:

  • PLC en HMI maken een gesloten lusregeling van snelheid, druk en tijdsparameters mogelijk, met vooraf ingestelde procesrecepten en één-klik schakelen.

 

 


 

Hoogprecisie-eenzijdige poetsapparatuur

 
 

- Ik weet het niet.Categorie van kenmerken

 

Technische details

 

Hoog stijfheidskader

- Ik weet het niet.

Geïntegreerde giet-smeedstructuur, 50% hogere vermogen tegen vervorming; vierpunts hydraulisch ondersteuningssysteem zorgt voor trillingen < 0,01 mm bij hoge snelheden.

 

Internationale componenten

 

Kernonderdelen (bijv. versnellingsbakken, lagers) gebruiken Duitsland SEW, Japan THK, Zwitserland SKF, met een transmissie nauwkeurigheid van < 0,005 mm; Siemens PLC + Schneider-omvormer voor 0 ̊180 RPM stapsloze snelheidsregulatie.

 

Smart Interface

 

10 inch industrieel touchscreen ondersteunt vooraf ingestelde recepten (ruwe polijsten, fijn polijsten, schijfreparatie), realtime monitoring (druk/temperatuur/snelheid) en automatische afsluit alarmen (defectpercentage <0.05%).

 

Flexible configuratie

 

poleringsschijven met een afmeting van φ300 mm tot φ1900 mm, voor werkstukken met een afmeting van 3~1850 mm; vermogen van één motor (7,5 kW) tot meerdere motoren (in totaal 30 kW),met een diameter van niet meer dan 50 mm,.

 

 

 


 

Hoogprecisie-eenzijdige poetsapparatuur

​​Hoogprecisie enkelzijdige polijstapparatuur voor Si-wafers/SiC/Saffier materialen​​ 3

 

1. Halveringsindustrie:

  • Waferverdunning:"Technische apparatuur" voor de "ontwikkeling" of "ontwikkeling" van "technische apparatuur" voor de "ontwikkeling" van "technische apparatuur" of "technische apparatuur".
  • Galliumarsenide/blauwe saffierpolijst:Ruwheid van het oppervlak Ra < 0,4 nm voor LED's en laserapparaten.

 

2Optica en precisieapparatuur:

  • - Ik weet het niet.Optisch glas/kwartslenzen:Spiegelachtige afwerking (λ/20 voor λ=632,8 nm) voor cameraobjectieven en microscoopobjectieven.
  • Keramische afdichtingsringen:Vlakheid < 0,035 mm voor hogedrukhydraulische pompen en kernkleppen.

- Ik weet het niet.

3Elektronica en nieuwe energie:

  • a. met een vermogen van meer dan 10 W;Dikte consistentie < 3 μm om de warmteafvoer te verbeteren.
  • Elektroden voor lithiumbatterijen:Ruwheid Ra < 10 nm om interne weerstand en warmteopwekking te verminderen.

- Ik weet het niet.

4Luchtvaart en defensie:

  • Volframijnstaallagers/titaniumdichtingen:Parallelisme < 2 μm voor extreme temperatuur/drukomgevingen.
  • Infrarood raamglas:De eigenschappen van een lage verstrooiing voor telescopen en raketsystemen.

 

 

​​Hoogprecisie enkelzijdige polijstapparatuur voor Si-wafers/SiC/Saffier materialen​​ 4

 

 


 

Eenzijdige polijstapparatuur met hoge precisieVeelgestelde vragen

 

 

- Ik weet het niet.1. V: Wat zijn de belangrijkste voordelen van uw hoge-precisie eenzijdige poetsapparatuur?

A: Bereikt submicron-nauwkeurigheid met een hoge efficiëntie, ideaal voor siliciumwafers, SiC en saffier in de halfgeleiderproductie.

 

 

2V: Welke halfgeleidermaterialen kan deze eenzijdige polijstmachine verwerken?

A: Speciaal ontworpen voor siliciumwafers, siliciumcarbide (SiC) en saffiersubstraten.

 

 


Tag: #Eenzijdige polijstapparatuur met hoge precisie, #op maat, #Si-wafers/SiC/saffiermaterialen