6 inch-12 inch SiC Substraat Laser Separatie Systeem Machine Wafers Op maat
Het Laser Lift-Off (LLO) -systeem is een geavanceerde precisieverwerkingstechnologie die gebruikmaakt van hoogenergetische gepulseerde lasers om selectieve materiaalseparatie op interfaces te bereiken.Deze technologie wordt op grote schaal toegepast in de vervaardiging van halfgeleidersDe belangrijkste voordelen zijn contactloze verwerking, hoge-resolutie besturing en compatibiliteit met meerdere materialen.waardoor het onmisbaar is voor toepassingen zoals MicroLED massaoverdracht, flexibele displayfabricage en verpakking op waferniveau van halfgeleiders.
Hoogtepunten van de dienstverlening:
Op maat gemaakte oplossingen: op maat gemaakte lasergolflengte (193nm1064nm), vermogen (1W100W) en automatiseringsintegratie ter ondersteuning van R&D en massaproductie.
Procesontwikkeling: optimalisatie van laserparameters, ontwerp van balkvorming en validatiediensten (bijv. UV-laser LLO voor saffiersubstraten).
Smart Maintenance: geïntegreerde afstandsbewaking en foutdiagnosticatie, die 24/7 operationele ondersteuning met < 2 uur reactietijd garandeert.
Laserscheidsysteemvan ttechnische parameters
| Parameter |
Typische waarden |
Notities. |
| Lasertype |
Excimer (193nm/248nm), Femtoseconde (343nm/1030nm) |
Impulssbreedte 520ns, piekvermogen > 10 kW |
| Verwerkingsgebied |
Maximaal 150 mm × 150 mm |
Parallelle verwerking met meerdere stations |
| Verwerkingssnelheid |
50 ̊300 mm/s |
Verstelbaar per materiaal en laservermogen |
| Lift-off dikte |
10 nm ≈ 20 μm |
Vermogen tot delaminatie laag voor laag |
| Systeemintegratie |
EFU-schone eenheid, uitlaatgaszuiveringssysteem |
Naleving van ISO 14644 |
Laserscheidsysteemvan het werkingsbeginsel
LLO werkt door selectieve ablatie op de materiële interfaces:
Laserbestraling: hoogenergetische pulsen (bijv. excimer- of femtosecondelasers) richten zich op de doelinterface (bijv. saffier-GaN) en induceren fotothermische/fotochemische reacties.
Interface ontbinding: laserenergie leidt tot vergassing (bv. GaN → Ga + N2), waardoor plasma en thermische spanning voor gecontroleerde delaminatie ontstaan.
Materiaalverzameling: De gelamineerde microstructuren worden via vacuümzuiging of vloeistofdynamica gevangen, waardoor een verontreinigingsvrije overdracht wordt gewaarborgd.
Sleuteltechnologieën:
- Ultrasnelle lasers: Femtosecondepulsen (< 100 fps) minimaliseren thermische schade (bijv. MicroLED-separatie).
- Beamforming: lineaire/ rechthoekige balkprofielen verbeteren de efficiëntie (bijv. flexibele PCB-batchverwerking).
Systeemkenmerken
| - Ik weet het niet.Feature |
Technische specificaties |
Aanvragen |
| Contactloze verwerking |
Laserenergie wordt via optica overgebracht, waardoor mechanische spanningen op kwetsbare materialen worden vermeden |
Flexible OLED, MEMS |
| Hoge precisie. |
Positioneringsnauwkeurigheid ±0,02 mm, energiedichtheidsregeling ±1% |
MicroLED-overdracht, sub-μm-patroonvorming |
| Compatibiliteit tussen verschillende materialen |
Ondersteunt UV (CO2), zichtbare (groen) en IR-lasers; compatibel met metalen, keramiek, polymeren |
halfgeleiders, medische hulpmiddelen, hernieuwbare energie |
| Intelligente besturing. |
Geïntegreerde machinevisie, AI-gedreven parameteroptimalisatie, geautomatiseerd laden/ontladen |
30%+ verbetering van de productie-efficiëntie |
- Ik weet het niet.
Laserscheidsysteemvantoepassingsvelden
1. Vervaardiging van halfgeleiders
- Verpakking op waferniveau: laser ontbinding voor chip-on-wafer scheiding, verbetering van de opbrengst.
- Ik weet het niet.
- MicroLED/microdisplay: massaoverdracht van LED's op μm-schaal naar glas-/PET-substraten.
2. Flexible Electronics
- Opvouwbare schermen: Delaminatie van flexibele schakelingen uit glassubstraten (bijv. Samsung Galaxy Fold).
- Ik weet het niet.
- Vervaardiging van sensoren: precieze stripping van piezo-elektrische keramiek voor tactiele sensoren.
3. Medische hulpmiddelen
- Catheterverwerking: laser verwijdering van isolatielagen voor biocompatibele leidingen.
- Ik weet het niet.
- Implantatproductie: verwijdering van de coating van titaniumlegering voor orthopedische implantaten.
4. hernieuwbare energie
- Perovskiet zonnecellen: transparante geleidende elektrode ontkoppeling voor efficiëntie optimalisatie.
- Ik weet het niet.
- PV-modules: Laserscribing om afval van siliciumwafers met 20% te verminderen.
Laserscheidsysteem machine van FAQ
1V: Wat is een laser lift-off systeem?
A: Een lasersysteem is een precisieverwerkingsinstrument dat gebruikmaakt van hoogenergetische gepulseerde lasers om materialen selectief op interfaces te scheiden.Het is een zeer belangrijk onderdeel van de ontwikkeling van de technologieën voor de productie van elektronica..
2. V: Welke industrieën gebruiken LLO-systemen?
A: LLO-systemen zijn van cruciaal belang bij de vervaardiging van halfgeleiders (verpakkingen op waferniveau), flexibele elektronica (vouwbare displays), medische hulpmiddelen (vervaardiging van sensoren),en hernieuwbare energiebronnen (zonnecellen), die een contactloze, hoge resolutie verwerking biedt.
Tags: #6-12 inch, #1064nm, # SiC Substrate Laser Separation System Machine, #Wafers Customized
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
