Horizontale wafer carrier box 8" 12" veilige transporteur RoHS

Horizontale waferdrager  Precision Handling voor de vervaardiging van halfgeleiders

 
DeHorizontale waferdragerHet is een essentiële innovatie in de halfgeleiderfabricage, ontworpen omhet veilig vervoeren en opslaan van delicate wafers(van 150 mm tot 450 mm) tijdens het fabricageproces.Compatibiliteit met de cleanroomenprocesstabiliteit, deze dragers gebruikengeavanceerde materialen en precisietechniekom deeltjesopwekking tot een minimum te beperken en tegelijkertijd de waferdoorvoer in afzetting, etsen en inspectieapparatuur te maximaliseren.
 
In tegenstelling tot traditionele verticale dragers bieden horizontale ontwerpen:
 

• Boven- en onderdek Inner Ring Design

• Versterkte onderste binnenste ring met vingerafdrukken- Verbetert de schokbestendigheid en zorgt voor compatibiliteit met automatische interfaces voor apparatuur.

• 4-punts vergrendelingssysteem en slagbestendige buitenste ring- Beschermt wafers tijdens het vervoer met structurele robuustheid.

• Inkrompelde oppervlaktelettersHet voorkomt scheuren van HDPE-verpakkingszakken tijdens de logistiek.

Belangrijkste kenmerken vanHorizontale waferdrager

1Precisie Wafer Stabilisatiesysteem

Technologie voor een binnenste ring met dubbele bekleding:

• Hoogste ring: Preciesbewerkte aluminiumlegering met PVD-keramische coating

  • 12-punts contactsysteem voor wafers met een tolerantie van 0,05 mm

  • Geïntegreerde spanningsmeters voor real-time monitoring van de spanning van wafers (facultatief)

• Onderste ring: Composite, versterkt met koolstofvezels

  • 3-zonen dempende vingers met verstelbare stijfheid (5-15N/mm)

  • Automatische warmtecompensatie bij werking bij -40 °C tot 200 °C

Prestatiegegevens:

• Waferverschuiving < 0,1 mm bij een versnelling van 2,5 m/s2

• Eindbuiszone verminderd tot 0,5 mm (van de typische 2 mm)

• 0% waferbreuk in 1 miljoen cycli

2Geavanceerde schok- en trillingsbescherming

Meerdere lagen beschermende architectuur:

1. Primaire absorptie: Visco-elastische polymer dempers (15G)

2. Secundaire buffer: Titanium veersysteem in basisplaat

3. Tertiaire bescherming: slagbestendige bufferzones van polycarbonaat

Vibratieprestaties:

• 5x betere trillingsisolatie dan de vorige generatie (0,01g transmissie bij 100Hz)

• Onderhoudt < 0,2 μm TIR (Totale aangegeven afvoer) tijdens AMHS-transport

3. Industrie 4.0 gereedheid

Slimme functies:

• Geïntegreerde IoT-sensoren (temperatuur, vochtigheid, trillingen)

• Draadloos opladen voor continue sensorwerking

• Voorspellende onderhoudswaarschuwingen via fabrieksintegratie van het MES

Automatiseringsinterfaces:

• Standaard E84/E87 compatibiliteit met de eindeffector van de robot

• Werktuigvrij snel loslaten mechanisme (< 30 seconden vergrendeling)

• Auto-uitlijningsleidingen met een herhaalbaarheid van ±0,1 mm

4. Cleanroom-geoptimaliseerd ontwerp

Partikelcontrole:

• Alle bewegende onderdelen zijn voorzien van deeltjesvangers met een vangefficiëntie van > 95%

• Keramisch beklede schuifvlakken (< 0,01 deeltjes/cm3 generatie)

• Periodieke zuiveringspunten voor stikstofreiniging

Verbetering van de veiligheid:

• Met laser gegraveerde markeringen, ingebed op 0,3 mm onder het oppervlak

• Alle scherpe randen met een straal van > 0,5 mm

• Antistatische materialen (106-109 Ω/kW oppervlakteweerstand)

- Ik weet het niet.

Toepassing van horizontale waferdrager

1. Front-end halfgeleiderverwerking

• Dunne film afzetting(CVD, PVD, ALD)

• Plasma-etsen/assen

• Ionimplantatie

2Metrologie en inspectie

• Transport van EUV-lithografische maskers

• Waferinspectie-instrumenten

• Röntgendiffractieanalyse

3Geavanceerde verpakking

• 2.5D/3D IC-assemblage

• Verpakkingen op waferniveau (WLP)

• TSV-processen (Through-Silicon Via)

4. Onderzoek en ontwikkeling

• Beheer van wafers op pilootlijn

• Nieuwe materiaalontwikkeling

• Kwalificatie van het proces

Technische specificaties

V&A

V1: Waarom horizontale dragers in plaats van verticale dragers?
A1: Horizontale oriëntatievermindert de afbuiging van de wafer met 60%(per SEMI E158-1119), kritisch voor < 5 nm knoopverwerking.
 
V2: Hoe voorkom je dat de wafers plakken?
A2: Onzenano-patroonvormige zakoppervlakkenhet contactgebied met 85% verminderen ten opzichte van standaardontwerpen.
 
Q3: Wat is het onderhoudsschema?
A3:50,000 cyclivóór vervanging van het pad; volledige vernieuwing om de 200k cycli.
 
Q4Hoe ga je om met waferbreuken?
A4:Fragmenten van wafersde zakken voorkomen kruisbesmetting.
 
V5: Kunnen dragers in vacuümkamers worden gebruikt?
A5: Ja - speciaaluitgassing geoptimaliseerdIn het geval van de verpakkingen met een verpakking met een verpakking met een verpakking met een verpakking met een verpakking met een verpakking met een verpakking met een verpakking met een verpakking met een verpakking met een verpakking met een verpakking met een verpakking met een verpakking met een verpakking met een verpakking met een verpakking met een verpakking.