Productdetails
Place of Origin: CHINA
Merknaam: ZMSH
Certificering: rohs
Model Number: SiCOI Wafers
Betalings- en verzendvoorwaarden
Prijs: by case
Delivery Time: 2-4weeks
Payment Terms: T/T
Size: |
4inch/6inch/8inch |
Surface Roughness: |
Ra<0.5nm |
Fracture Toughness: |
3.5 MPa·m¹/² |
CTE (4H-SiC): |
4.2×10⁻⁶/K |
Resistivity (SI): |
>1×10⁶ Ω·cm |
Application: |
Power electronics, radio frequency and 5G communication |
Size: |
4inch/6inch/8inch |
Surface Roughness: |
Ra<0.5nm |
Fracture Toughness: |
3.5 MPa·m¹/² |
CTE (4H-SiC): |
4.2×10⁻⁶/K |
Resistivity (SI): |
>1×10⁶ Ω·cm |
Application: |
Power electronics, radio frequency and 5G communication |
Samenvatting vanSiCOI-wafers
SICOI (Silicon Carbide on Insulator) wafers zijn een geavanceerde composiet substraattechnologie die is vervaardigd door middel van Smart CutTM- of Bonding & Thinning-processen. ZMSH supply 4-6 inch 4H-SICOI wafers by integrating high-quality SiC thin films with insulating layers (SiO₂/AlN) on silicon or SiC substrates via hydrophilic bonding or plasma-activated bonding techniques. Smart CutTM-proces: maakt gebruik van waterstof-ionimplantatie, laagtemperatuurbinding en precieze exfoliatie om ultradunne SiC-lagen (50nm-20μm) te bereiken met een uniformiteit van de dikte van ±20nm,ideaal voor hoge frequentie, apparaten met een laag verlies. Grinding+CMP-proces: Geschikt voor dikkere filmvereisten (200 nm tot aangepaste diktes) met ±100 nm uniformiteit, wat kostenefficiëntie biedt voor toepassingen op het gebied van krachtelektronica. ZMSH leveren aanpasbare geleidende of semi-isolatieve SiC-films,met opties voor optimalisatie van het opheffen met ionimplantatie of direct dunner maken/polijsten om aan verschillende prestatie- en kostenvereisten te voldoen.
Component | Vastgoed | Specificatie | Metingstandaard |
4H-SiC-film | Kristallenstructuur | enkelkristallijn 4H-SiC | ASTM F2094 |
Defectdichtheid | < 103 cm−2 (afwijkingen van de draad) | ||
Ruwheid van het oppervlak (Ra) | < 0,5 nm | AFM-meting | |
Semi-isolatieve weerstand | > 106 Ω·cm | SEMI MF397 | |
N-type dopingbereik | 1016-1019 cm−3 | ||
Warmtegeleidbaarheid | > 300 W/m·K | ||
SiO2-laag | Formatiemethode | Thermische oxidatie | |
Dielectrische constante (ε) | 3.9 | JESD22-A109 | |
Afbraakveldsterkte | > 10 MV/cm | ||
Interface-valdichtheid | < 1011 cm-2eV-1 | ||
Si Substraat | Thermische expansie (CTE) | ~3,5 × 10−6/°C | |
Waferboog (8-inch) | < 50 μm | SEMI M1 | |
Temperatuurstabiliteit | > 300°C | ||
Geïntegreerde prestaties | Ondersteuning van de grootte van de wafer | 4-8 inch formaten |
1Energie-elektronica
EV-omvormers: SiC-MOSFET's op SICOI-substraten werken bij 1200V met 30% lagere schakelverliezen, compatibel met 800V-sneloplaadsystemen.
Industriële motoren: SICOI-wafers met AlN-isolatielagen verbeteren de warmteafvoer met 50% en ondersteunen > 10 kW moduleverpakkingen.
2. RF & 5G-communicatie
mmWave Power Amplifiers: GaN HEMT's op semi-isolatieve SICOI's bereiken een uitgang van 8W/mm bij 28GHz met een efficiëntie van >65%.
Fase-array-antennen: lage dielectriciteitsverlies (tanδ < 0,001) minimaliseert de signaalverdamping voor satellietcommunicatie.
3. Quantum Computing & Sensing
Spin Qubit Carriers: Ultrathin SiC-films (<100 nm) zorgen voor een geluidsarme omgeving, waardoor de coherentietijden verder gaan dan 1 ms.
High-Temp MEMS-sensoren: stabiele werking bij 300°C voor lucht- en ruimtemotorbewaking.
4. Consumentenelektronica
SICOI-gebaseerde GaN-apparaten zorgen voor > 200W opladen met 40% minder voetafdruk.
Als toonaangevende leverancier van breedbandsemiconductorsubstraten bieden wij end-to-end technische ondersteuning van R&D tot massaproductie:
• Op maat gemaakte ontwikkeling: optimalisatie van de SiC-filmdikte (nanoschaal tot micronen), doping (N/P-type) en isolatielagen (SiO2/AlN/Si3N4) per apparaatvereiste.
· Process Consultation: Smart CutTM (hoge precisie) of Grinding+CMP (kosteneffectieve) oplossingen met vergelijkende gegevens aanbevelen.
· Wafer-level-testing: omvat interface-statusanalyse, thermische weerstandsmapping en validatie van hoogspanningsbetrouwbaarheid.
1. V: Wat is SICOI wafer?
A: SICOI (Silicon Carbide on Insulator) wafer is een geavanceerd composiet substraat dat een enkelkristallige 4H-SiC-film integreert met een SiO2-isolatielaag op een silicium/saffierbasis.die high-power en RF-apparaten met een superieure thermische/elektrische prestatie mogelijk maken.
2. V: Hoe vergelijkt SICOI zich met SOI?
A: SICOI biedt een 5x hogere thermische geleidbaarheid (> 300 W/m·K) en 3x hogere afbraakspanning (> 8 MV/cm) dan SOI, waardoor het ideaal is voor 800V+ krachtelektronica en 5G mmWave-toepassingen.
Tag: #4 inch 6 inch 8 inch, #op maat, #4H-SiCOI-wafers, #Samengestelde SiC op isolatiesubstraten, #SiC, #SiO2, #Si