logo
PRODUCTEN
PRODUCTEN
Huis > PRODUCTEN > Sic Substraat > 4 inch 6 inch 8 inch 4H-SiCOI Wafers Samengestelde SiC op Isolator Substraten

4 inch 6 inch 8 inch 4H-SiCOI Wafers Samengestelde SiC op Isolator Substraten

Productdetails

Place of Origin: CHINA

Merknaam: ZMSH

Certificering: rohs

Model Number: SiCOI Wafers

Betalings- en verzendvoorwaarden

Prijs: by case

Delivery Time: 2-4weeks

Payment Terms: T/T

Krijg Beste Prijs
Markeren:

8 inch 4H-SiCOI wafers

,

4 inch 4H-SiCOI wafers

,

6 inch 4H-SiCOI wafers

Size:
4inch/6inch/8inch
Surface Roughness:
Ra<0.5nm
Fracture Toughness:
3.5 MPa·m¹/²
CTE (4H-SiC):
4.2×10⁻⁶/K
Resistivity (SI):
>1×10⁶ Ω·cm
Application:
Power electronics, radio frequency and 5G communication
Size:
4inch/6inch/8inch
Surface Roughness:
Ra<0.5nm
Fracture Toughness:
3.5 MPa·m¹/²
CTE (4H-SiC):
4.2×10⁻⁶/K
Resistivity (SI):
>1×10⁶ Ω·cm
Application:
Power electronics, radio frequency and 5G communication
4 inch 6 inch 8 inch 4H-SiCOI Wafers Samengestelde SiC op Isolator Substraten

 

Samenvatting vanSiCOI-wafers

 

 

 

4 inch 6 inch 8 inch 4H-SiCOI Wafers Samengestelde SiC op Isolator Substraten

 

SICOI (Silicon Carbide on Insulator) wafers zijn een geavanceerde composiet substraattechnologie die is vervaardigd door middel van Smart CutTM- of Bonding & Thinning-processen. ZMSH supply 4-6 inch 4H-SICOI wafers by integrating high-quality SiC thin films with insulating layers (SiO₂/AlN) on silicon or SiC substrates via hydrophilic bonding or plasma-activated bonding techniques. Smart CutTM-proces: maakt gebruik van waterstof-ionimplantatie, laagtemperatuurbinding en precieze exfoliatie om ultradunne SiC-lagen (50nm-20μm) te bereiken met een uniformiteit van de dikte van ±20nm,ideaal voor hoge frequentie, apparaten met een laag verlies. Grinding+CMP-proces: Geschikt voor dikkere filmvereisten (200 nm tot aangepaste diktes) met ±100 nm uniformiteit, wat kostenefficiëntie biedt voor toepassingen op het gebied van krachtelektronica. ZMSH leveren aanpasbare geleidende of semi-isolatieve SiC-films,met opties voor optimalisatie van het opheffen met ionimplantatie of direct dunner maken/polijsten om aan verschillende prestatie- en kostenvereisten te voldoen.

 

 


 

Belangrijkste kenmerken vanSiCOI-wafers

 

 

Component Vastgoed Specificatie Metingstandaard
4H-SiC-film Kristallenstructuur enkelkristallijn 4H-SiC ASTM F2094
Defectdichtheid < 103 cm−2 (afwijkingen van de draad)  
Ruwheid van het oppervlak (Ra) < 0,5 nm AFM-meting
Semi-isolatieve weerstand > 106 Ω·cm SEMI MF397
N-type dopingbereik 1016-1019 cm−3  
Warmtegeleidbaarheid > 300 W/m·K  
SiO2-laag Formatiemethode Thermische oxidatie  
Dielectrische constante (ε) 3.9 JESD22-A109
Afbraakveldsterkte > 10 MV/cm  
Interface-valdichtheid < 1011 cm-2eV-1  
Si Substraat Thermische expansie (CTE) ~3,5 × 10−6/°C  
Waferboog (8-inch) < 50 μm SEMI M1
Temperatuurstabiliteit > 300°C  
Geïntegreerde prestaties Ondersteuning van de grootte van de wafer 4-8 inch formaten  

 

 


 

Primaire toepassingen vanSiCOI-wafers

 

 

4 inch 6 inch 8 inch 4H-SiCOI Wafers Samengestelde SiC op Isolator Substraten 0

1Energie-elektronica

 

EV-omvormers: SiC-MOSFET's op SICOI-substraten werken bij 1200V met 30% lagere schakelverliezen, compatibel met 800V-sneloplaadsystemen.

Industriële motoren: SICOI-wafers met AlN-isolatielagen verbeteren de warmteafvoer met 50% en ondersteunen > 10 kW moduleverpakkingen.

 

 

2. RF & 5G-communicatie

 

mmWave Power Amplifiers: GaN HEMT's op semi-isolatieve SICOI's bereiken een uitgang van 8W/mm bij 28GHz met een efficiëntie van >65%.

Fase-array-antennen: lage dielectriciteitsverlies (tanδ < 0,001) minimaliseert de signaalverdamping voor satellietcommunicatie.

 

 

3. Quantum Computing & Sensing

 

Spin Qubit Carriers: Ultrathin SiC-films (<100 nm) zorgen voor een geluidsarme omgeving, waardoor de coherentietijden verder gaan dan 1 ms.

High-Temp MEMS-sensoren: stabiele werking bij 300°C voor lucht- en ruimtemotorbewaking.

 

 

4. Consumentenelektronica

 

SICOI-gebaseerde GaN-apparaten zorgen voor > 200W opladen met 40% minder voetafdruk.

 

 


 

Diensten van ZMSH

 

 

Als toonaangevende leverancier van breedbandsemiconductorsubstraten bieden wij end-to-end technische ondersteuning van R&D tot massaproductie:

• Op maat gemaakte ontwikkeling: optimalisatie van de SiC-filmdikte (nanoschaal tot micronen), doping (N/P-type) en isolatielagen (SiO2/AlN/Si3N4) per apparaatvereiste.

· Process Consultation: Smart CutTM (hoge precisie) of Grinding+CMP (kosteneffectieve) oplossingen met vergelijkende gegevens aanbevelen.

· Wafer-level-testing: omvat interface-statusanalyse, thermische weerstandsmapping en validatie van hoogspanningsbetrouwbaarheid.

 

 

 

4 inch 6 inch 8 inch 4H-SiCOI Wafers Samengestelde SiC op Isolator Substraten 14 inch 6 inch 8 inch 4H-SiCOI Wafers Samengestelde SiC op Isolator Substraten 2

 

 


 

V&A

 

 

1. V: Wat is SICOI wafer?
A: SICOI (Silicon Carbide on Insulator) wafer is een geavanceerd composiet substraat dat een enkelkristallige 4H-SiC-film integreert met een SiO2-isolatielaag op een silicium/saffierbasis.die high-power en RF-apparaten met een superieure thermische/elektrische prestatie mogelijk maken.

 

 

2. V: Hoe vergelijkt SICOI zich met SOI?
A: SICOI biedt een 5x hogere thermische geleidbaarheid (> 300 W/m·K) en 3x hogere afbraakspanning (> 8 MV/cm) dan SOI, waardoor het ideaal is voor 800V+ krachtelektronica en 5G mmWave-toepassingen.

 

 


Tag: #4 inch 6 inch 8 inch, #op maat, #4H-SiCOI-wafers, #Samengestelde SiC op isolatiesubstraten, #SiC, #SiO2, #Si