Infrarood picoseconde dubbelplatform lasersnijmachines voor het verwerken van saffier/kwarts/optisch glas

Abstract

Infrarood picoseconde dubbelplatformlasersnij systeem voor het verwerken van saffier/kwarts/optisch glas

Het infrarood picoseconde dubbelplatform glaslasersnij-systeem is een high-end precisiebewerkingsoplossing op basis van ultrasnelle lasertechnologie.Het maakt gebruik van een 1064nm infrarood picoseconde laser (pulsbreedte 1-10ps) gecombineerd met een dual-station platform ontwerp, speciaal ontworpen voor precisieverwerking van breekbare materialen met een hoge hardheid, waaronder saffier, kwartsglas en optisch glas.

Door middel van een mechanisme voor "koude verwerking" op basis van multifotonenabsorptie wordt een hoogwaardig snijwerk bereikt met een warmte-afgeperste zone < 1 μm en een oppervlaktrauwheid Ra< 0,5 μm,met een werkingsnauwkeurigheid van ±2 μm en een minimale functiegrootte van 10 μmDe tweeplatformconfiguratie maakt afwisselende laad- en loswerkzaamheden mogelijk.Verbetering van de verwerkingsefficiëntie met meer dan 30% met snij snelheden van 100-500 mm/s - waardoor het bijzonder geschikt is voor de massaproductie van premiumcomponenten zoals smartwatch hoesjes, optische lenzen en halfgeleiderwafels.

Hoofdparameter

Werkingsbeginsel

1Ultrasnelle laser interactie mechanisme
Met behulp van picoseconde-niveau ultra-korte pulslasers (10^-12 second level) met een extreem hoge piekvermogendichtheid (GW/cm2 niveau) om materialen onmiddellijk te plasmeren,het bereiken van materiaalverwijdering op atoomniveau.

2. Niet-lineair absorptie-effect
Laserenergie wordt door materialen vastgelegd door middel van multifoton-absorptieprocessen, waardoor traditionele lineaire absorptiebeperkingen worden overwonnen om een effectieve verwerking van transparante materialen mogelijk te maken.

3. Dual-Station Collaborative Operatie
Twee onafhankelijke verwerkingsplatformen zorgen voor parallelle bewerkingen en laad-/ontladingsbewerkingen door middel van een intelligent schema-systeem, waardoor de efficiëntie van het gebruik van de apparatuur maximaal wordt.

Voordelen

1.Hoge mate van algemene automatisering (snijden en breken kan worden geïntegreerd), laag stroomverbruik en eenvoudige bediening.

2Het contactloze karakter van de laserverwerking maakt technieken mogelijk die met traditionele methoden onbereikbaar zijn.

3. Verwerkingsmiddelenvrije verwerking met lagere operationele kosten en meer milieuvriendelijkheid.

4- Hoogteprecisie, nulconiciteit en geen secundaire schade aan werkstukken.

Procestoepassingen

geschikt voor het nauwkeurig snijden van verschillende harde en broze materialen, met inbegrip van:

·Contourbewerking van standaard/optisch glas

·Snijwerk van ultraharde materialen (kwarts, saffieren)

·Profielverwerking van gehard glas, filters en spiegels

·Precieze extractie van interne gaten

Voordelen van de verwerking

·"Technologie" voor de "ontwikkeling" of "ontwikkeling" van "technologieën" voor de "ontwikkeling" of "ontwikkeling" van "technologieën" voor "ontwikkeling", "ontwikkeling", "ontwikkeling", "ontwikkeling", "ontwikkeling", "ontwikkeling", "ontwikkeling", "ontwikkeling", "ontwikkeling", "ontwikkeling", "ontwikkeling", "ontwikkeling", "ontwikkeling", "ontwikkeling", "ontwikkeling", "ontwikkeling" en "ontwikkeling".

·Hoog snelheidsverwerking van complexe profielen (efficiëntieverbetering van 30%+);

·met een breedte van meer dan 50 mm, maar niet meer dan 50 mm,

·Volledig automatische modelwisseling met intuïtieve bediening;

·Nul verbruiksmateriaal, vervuilingsvrij (50% lagere bedrijfskosten);

·Geen productie van bewerkingsafval, waardoor de oppervlakte integriteit wordt gewaarborgd;

Bewerkingseffect