Waferverdunningsysteem Precision-verdunningsapparatuur SiC Si Wafer Compatibel 4 -12 inch Wafercapaciteit

Waferverdunningsysteem Precision-verdunningsapparatuur SiC Si Wafer Compatibel 4 -12 inch Wafercapaciteit

Technisch overzicht van waferverdunningsapparatuur

Wafer Thinning Equipment maakt nauwkeurig dunner 4-12 inch broze halfgeleider materialen met inbegrip van silicium (Si), siliciumcarbide (SiC), gallium arsenide (GaAs) en saffier substraten,met een nauwkeurigheid van ± 1 μm voor de diktebeheersing en een totale diktevariatie (TTV) van ≤ 2 μm om te voldoen aan de strenge eisen van geavanceerde verpakkingen en de fabricage van krachtoestellen. Waferverdunningsapparatuur door optimale coördinatie van slijpparameters en polijstprocessen, zorgt de apparatuur voor een precieze aanpassing aan diverse materiaal eigenschappen,met name het aanpakken van de uitdunningsuitdagingen van breedbandsemiconductoren zoals SiCDe Wafer Thinning Equipment garandeert een minimale dikteafwijking en een lage oppervlakte ruwheid.geïntegreerd met geautomatiseerde real-time diktebewaking om een stabiele en betrouwbare verwerkingsprestatie te behouden.

Specificaties voor waferverdunningsapparatuur

Voordelen:

·Volwassen en stabiele verwerkingstechnologie
·Hoogprecisie In-Feed spindel slijpen met een superieure bewerkingsnauwkeurigheid
·Gebruikersvriendelijke bediening en ergonomische HMI (Human-Machine Interface)
·Precieze Z-asbesturing met behulp van geïmporteerde kogelschroeven, lineaire leidingen en servomotoren met een hoge nauwkeurigheid (minimumresolutie: 0,1 μm/s)
·Een luchtdragende spindel met een hoge stijfheid, gecombineerd met een ultraprecieze waferschok en een diktemeter, zorgt voor de stabiliteit en betrouwbaarheid van het proces

Functies:

·Registratie van het operatielogboek
·4"-12" wafer materiaal compatibiliteit
·Realtime meting van de contactdikte met hoge precisie
·Spindelwaterkoelsysteem
·Volledig automatisch/semi-automatisch werkingsmodus

WaferverdunningsapparatuurFoto

                  

Toepassingen

· Vervaardiging van op silicium gebaseerde energie-apparaten: Waferverdunningsapparatuur maakt waferverdunningsprocessen mogelijk voor DSC en andere silicium-energie-apparaten;

· Verpakking van samengestelde halfgeleiders: Waferverdunningsapparatuur ondersteunt verdunning op substraatniveau voor GaAs/GaN-componenten;

· Siliconcarbide-apparaatverwerking: Wafer thinning equipment levert precisieverdunning van SiC-balken/wafers voor de vereisten van de vermogensmodule;

BewerkingseffectWaferverdunningsapparatuur

·Hoge snelheid verdunning voor SiC, GaN, saffier, GaAs en InP wafers

·Geautomatiseerde vooraansluiting en dikte meting

·High-rigidity, low-vibration spindle met minimale RPM-fluctuaties (instelbare creep/rapid feed rates)