logo
SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD

​​High-Precision Double-Sided Grinding/Polishing Equipment for Sapphire/Glass/Quartz

High-Precision Double-Sided Grinding/Polishing Equipment Summary​ ​​High-Precision Double-Sided Grinding/Polishing Equipment for Sapphire/Glass/Quartz High-precision double-sided grinding/polishing ... Bekijk meer
Berichten van bezoekers VERLAAT EEN BERICHT
​​High-Precision Double-Sided Grinding/Polishing Equipment for Sapphire/Glass/Quartz
​​High-Precision Double-Sided Grinding/Polishing Equipment for Sapphire/Glass/Quartz
Contact opnemen
Leer meer
Gerelateerde video's
​​High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials​​ 00:21

​​High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials​​

Halfgeleidermateriaal
2025-08-15
Double-Sided Precision Grinding Machine for Metals/Non-Metals/Ceramics/Plastics 00:09

Double-Sided Precision Grinding Machine for Metals/Non-Metals/Ceramics/Plastics

Halfgeleidermateriaal
2025-08-15
Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine for SiC/Sapphire/Ultra-Hard Brittle Materials 00:17

Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine for SiC/Sapphire/Ultra-Hard Brittle Materials

Halfgeleidermateriaal
2025-08-14
Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material 00:27

Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material

Halfgeleidermateriaal
2025-08-14
Diamantdraad Drievoudige-Station Enkele-Draad Snijmachine voor SiC / Saffier / Silicium Verwerking 00:29

Diamantdraad Drievoudige-Station Enkele-Draad Snijmachine voor SiC / Saffier / Silicium Verwerking

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
Diamantdraad / Meerdere draden / Hoogsnelheid / Hoog-precisie / Afgaande / Oscillerende snijmachine 00:16

Diamantdraad / Meerdere draden / Hoogsnelheid / Hoog-precisie / Afgaande / Oscillerende snijmachine

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
Diamantdraad Enkele / Meerdere Draadzaagmachine Voor Semiconductor Waferbewerking 00:36

Diamantdraad Enkele / Meerdere Draadzaagmachine Voor Semiconductor Waferbewerking

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
CO₂ lasersnijmachine met gaslasertechnologie voor buissnijden 80W-180W 00:30

CO₂ lasersnijmachine met gaslasertechnologie voor buissnijden 80W-180W

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
CO₂ lasermarkeermachine voor niet-metalen materialen met een bedrijfstemperatuur van 0-50°C 00:42

CO₂ lasermarkeermachine voor niet-metalen materialen met een bedrijfstemperatuur van 0-50°C

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
355nm UV-lasermarkeringsmachine 3W-25W voor diverse kunststofmarkeringen 00:19

355nm UV-lasermarkeringsmachine 3W-25W voor diverse kunststofmarkeringen

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
End-gepompte lasermarkeermachine 6W-30W Hoge precisie markering 1064nm Golflengte 00:16

End-gepompte lasermarkeermachine 6W-30W Hoge precisie markering 1064nm Golflengte

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
6 inch-12 inch SiC Substraat Laser Separatie Systeem Machine Wafers Op maat 00:27

6 inch-12 inch SiC Substraat Laser Separatie Systeem Machine Wafers Op maat

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
Fiber Laser Markeer Machine 20W-100W voor Markering op Roestvrij Staal/Componenten 00:22

Fiber Laser Markeer Machine 20W-100W voor Markering op Roestvrij Staal/Componenten

Halfgeleidermateriaal
2025-07-28
Bionische niet-slippads met hoge wrijving en lage hechting 00:26

Bionische niet-slippads met hoge wrijving en lage hechting

Halfgeleidermateriaal
2025-04-14
Volledig automatische precisie-snijzaagapparatuur voor het snijden van 8 inch 12 inch wafers 00:15

Volledig automatische precisie-snijzaagapparatuur voor het snijden van 8 inch 12 inch wafers

Halfgeleidermateriaal
2025-05-06