logo

3' 4' 350um 500um SSP DSP 4H- 6H- Research Dummy Grade SIC Epitaxiale Substraten

Sic Substraat
2024-04-11
22 Meningen
Contact opnemen
3' 4' 350um 500um SSP DSP 4H- 6H- Research Dummy Grade SIC Epitaxiale Substraten Kenmerken van SIC-wafers: Breedband-gap siliciumcarbide halfgeleiders worden gebruikt om elektrische apparatuur met een ... Bekijk meer
Berichten van bezoekers VERLAAT EEN BERICHT
3' 4' 350um 500um SSP DSP 4H- 6H- Research Dummy Grade SIC Epitaxiale Substraten
3' 4' 350um 500um SSP DSP 4H- 6H- Research Dummy Grade SIC Epitaxiale Substraten
Contact opnemen
Leer meer
Gerelateerde video's
4H-N-type SiC-substraat 10x10 mm wafer voor elektronica 00:11

4H-N-type SiC-substraat 10x10 mm wafer voor elektronica

Sic Substraat
2025-07-31
Silicon Carbide (SiC) Substraat 6 inch 8 inch testgraad wafer voor laser snijden 00:12

Silicon Carbide (SiC) Substraat 6 inch 8 inch testgraad wafer voor laser snijden

Sic Substraat
2024-06-03
4H-SEMI Siliciumcarbide SiC Substraat 2 inch Dikte 350um 500um Prime Grade Dummy Grade SiC Wafer 00:10

4H-SEMI Siliciumcarbide SiC Substraat 2 inch Dikte 350um 500um Prime Grade Dummy Grade SiC Wafer

Sic Substraat
2024-08-15
Het aangepaste Groottevierkant breekt sic Lage Roosterwanverhouding met Hoge Thermisch af 00:12

Het aangepaste Groottevierkant breekt sic Lage Roosterwanverhouding met Hoge Thermisch af

Sic Substraat
2022-09-09
4H-SEMI SiC substraat snijplaat Diameter 10 mm Dikte 5 mm <0001> Hoge hardheid 00:06

4H-SEMI SiC substraat snijplaat Diameter 10 mm Dikte 5 mm <0001> Hoge hardheid

Sic Substraat
2024-08-27
​​High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials​​ 00:21

​​High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials​​

Halfgeleidermateriaal
2025-08-15
​​High-Precision Double-Sided Grinding/Polishing Equipment for Sapphire/Glass/Quartz 00:07

​​High-Precision Double-Sided Grinding/Polishing Equipment for Sapphire/Glass/Quartz

Halfgeleidermateriaal
2025-08-15
Double-Sided Precision Grinding Machine for Metals/Non-Metals/Ceramics/Plastics 00:09

Double-Sided Precision Grinding Machine for Metals/Non-Metals/Ceramics/Plastics

Halfgeleidermateriaal
2025-08-15
Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine for SiC/Sapphire/Ultra-Hard Brittle Materials 00:17

Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine for SiC/Sapphire/Ultra-Hard Brittle Materials

Halfgeleidermateriaal
2025-08-14
Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material 00:27

Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material

Halfgeleidermateriaal
2025-08-14
Hoogzuivere gesmolten silica vensterkwartskristalglas Diameter 35,04 mm Dikte 2,95 mm 00:12

Hoogzuivere gesmolten silica vensterkwartskristalglas Diameter 35,04 mm Dikte 2,95 mm

Gesmolten Kwartsplaat
2025-08-14
Gepolijste saffierbuis met enkelkristallijn Al2O3 optische component 00:09

Gepolijste saffierbuis met enkelkristallijn Al2O3 optische component

Saffierdelen
2025-08-07
Sapphire Custom-vormige optische Windows optische componenten 00:11

Sapphire Custom-vormige optische Windows optische componenten

Saffier Optische Vensters
2025-08-14
Saffier Vierkante Plaat Enkele kristal Al₂O₃ 5,5×5,5mm Dikte 6,04 mm 00:12

Saffier Vierkante Plaat Enkele kristal Al₂O₃ 5,5×5,5mm Dikte 6,04 mm

Saffierdelen
2025-08-14
1 Inch Wafer Cassette 16mm Diameter Capaciteit voor 25 Stuks 00:11

1 Inch Wafer Cassette 16mm Diameter Capaciteit voor 25 Stuks

Laboratoriumomslag
2025-08-05