logo
Goede prijs  online

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. PRODUCTEN Created with Pixso.
ceramisch substraat
Created with Pixso. Aangepaste siliciumcarbide (SiC) getrapte keramische plaat voor halfgeleiderapparatuur

Aangepaste siliciumcarbide (SiC) getrapte keramische plaat voor halfgeleiderapparatuur

Merknaam: ZMSH
MOQ: 10
Leveringstermijn: 2-4 WEKEN
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
SjANGHAI, CHINA
Materiaal:
Siliciumcarbide (SiC)
Zuiverheid:
≥ 99% (typisch)
Dikte:
3,10 – 3,20 g/cm³
Hardheid:
≥ 2500 HV
Buigsterkte:
≥ 350 MPa
Elasticiteitsmodulus:
~410 GPa
Thermische geleidbaarheid:
120 – 200 W/m·K
Thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE):
~4,0 × 10⁻⁶ /K
Markeren:

Aangepaste SiC keramische plaat voor halfgeleiders

,

Getrapte keramische substraat voor halfgeleiderapparatuur

,

Siliciumcarbide plaat met hoge thermische geleidbaarheid

Productomschrijving

Aangepaste siliciumcarbide (SiC) getrapte keramische plaat voor halfgeleiderapparatuur


Productoverzicht


Deze aangepaste siliciumcarbide keramische component heeft een cirkelvormige plaatgeometrie met een precisie bewerkte getrapte rand. De getrapte structuur maakt nauwkeurige axiale positionering en stabiele integratie in halfgeleiderproceskamers en geavanceerde thermische systemen mogelijk.


Vervaardigd uit hoogzuiver SiC-keramiek, biedt de component uitstekende weerstand tegen hoge temperaturen, plasma-expositie, chemische corrosie en thermische schokken. Het oppervlak is opzettelijk ongeslepen gelaten, aangezien de component is ontworpen voor functioneel en structureel gebruik in plaats van optische of elektronische toepassingen.


Typische toepassingen zijn onder meer kamerdeksels, linerkappen, steunplaten en beschermende structurele componenten in apparatuur voor de productie van halfgeleiders, waar langdurige dimensionale stabiliteit en materiaalbetrouwbaarheid cruciaal zijn.


Aangepaste siliciumcarbide (SiC) getrapte keramische plaat voor halfgeleiderapparatuur 0Aangepaste siliciumcarbide (SiC) getrapte keramische plaat voor halfgeleiderapparatuur 1


Belangrijkste kenmerken


  • Hoogzuiver siliciumcarbide keramisch materiaal

  • Getrapt randontwerp voor precieze positionering en montage

  • Geslepen, ongeslepen oppervlak geoptimaliseerd voor functionele prestaties

  • Uitstekende thermische stabiliteit en lage thermische vervorming

  • Superieure weerstand tegen plasma, chemicaliën en corrosieve gassen

  • Hoge mechanische sterkte en stijfheid

  • Geschikt voor vacuüm- en schone procesomgevingen

  • Aangepaste afmetingen en geometrieën beschikbaar


Technische parameters (Typisch)


Parameter Specificatie
Materiaal Siliciumcarbide (SiC)
Zuiverheid ≥ 99% (typisch)
Dichtheid 3,10 – 3,20 g/cm³
Hardheid ≥ 2500 HV
Buigsterkte ≥ 350 MPa
Elasticiteitsmodulus ~410 GPa
Thermische geleidbaarheid 120 – 200 W/m·K
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) ~4,0 × 10⁻⁶ /K
Maximale werktemperatuur > 1600°C (in inerte atmosfeer)
Maximale werktemperatuur (Lucht) ~1400°C
Elektrische weerstand Hoog (isolatiekwaliteit beschikbaar)
Oppervlakteafwerking Geslepen / Ongeslepen
Vlakheid Aangepaste tolerantie beschikbaar
Randconditie Afgeschuind of door de klant gespecificeerd
Omgevingscompatibiliteit Vacuüm, plasma, corrosieve gassen

Opmerking: Parameters kunnen variëren afhankelijk van de SiC-kwaliteit, de vormmethode en de bewerkingsvereisten.


Typische toepassingen


  • Halfgeleiderproceskamers (CVD, PECVD, LPCVD, etssystemen)

  • Kamerdeksels en linerkappen

  • Structurele steunplaten in apparatuur voor hoge temperaturen

  • Plasma-gerichte of plasma-aangrenzende keramische componenten

  • Geavanceerde vacuümverwerkingssystemen

  • Aangepaste keramische structurele onderdelen voor halfgeleider- en opto-elektronische apparatuur


Aanpassingsmogelijkheden


  • Aangepaste buitendiameter en dikte

  • Aangepaste staphoogte en -breedte

  • Optioneel fijn slijpen of polijsten op aanvraag

  • Bewerking volgens klanttekeningen of -monsters

  • Kleine batch, prototype en volumeproductie ondersteund


FAQ


V1: Wat is de primaire functie van deze SiC getrapte keramische plaat?

A:
Deze component wordt primair gebruikt als een structureel of functioneel keramisch onderdeel, zoals een kamerdeksel, steunplaat of linerkap, in halfgeleider- en hogetemperatuurprocesapparatuur. Het getrapte ontwerp maakt nauwkeurige positionering en stabiele montage binnen apparatuurstructuren mogelijk.


V2: Waarom is het oppervlak ongeslepen?

A:
Het ongeslepen oppervlak is opzettelijk. Deze component wordt niet gebruikt voor optische of elektronische functies, maar voor structurele en beschermende doeleinden. Geslepen oppervlakken zijn voldoende en vaak de voorkeur voor verbeterde mechanische stabiliteit en lagere productiekosten in toepassingen in proceskamers.


V3: Is deze component geschikt voor plasma-omgevingen?

A:
Ja. Siliciumcarbide biedt uitstekende weerstand tegen plasma-erosie en chemische corrosie, waardoor het geschikt is voor plasma-gerichte of plasma-aangrenzende toepassingen in halfgeleiderproceskamers.


V4: Kan dit onderdeel worden gebruikt in vacuümsystemen?

A:
Ja. Het materiaal en het productieproces zijn compatibel met vacuümomgevingen. SiC-keramiek vertoont weinig uitgassing en behoudt dimensionale stabiliteit onder vacuüm- en thermische cyclische omstandigheden.


V5: Kunnen afmetingen en stapgeometrie worden aangepast?

A:
Absoluut. Buitendiameter, dikte, staphoogte, stapbreedte en randkenmerken kunnen allemaal worden aangepast aan de hand van klanttekeningen of toepassingsvereisten.


V6: Bieden jullie gepolijste of gecoate versies aan?

A:
Optionele oppervlakteafwerking, inclusief fijn slijpen of polijsten, kan op aanvraag worden geleverd. Coatings kunnen ook beschikbaar zijn, afhankelijk van de toepassing en de werkomgeving.


V7: Welke industrieën gebruiken dit type component doorgaans?

A:
Dit type SiC keramische component wordt vaak gebruikt in de productie van halfgeleiders, opto-elektronica, geavanceerde vacuümsystemen en industriële verwerkingsapparatuur voor hoge temperaturen.


Gerelateerd product


Aangepaste siliciumcarbide (SiC) getrapte keramische plaat voor halfgeleiderapparatuur 2


CMP Slijpplaat​​ ​​Chemisch-Mechanisch Polijsten van Wafers