Sapphire Multi-Wire Zaagmachine voor Sapphire/SiC/Kwartsmaterialen

​​Sapphire Multi-Wire Zaagmachine voor Saffier/SiC/Kwarts Materialen​​

De Sapphire Multi-Wire Zaag is een precisiebewerkingsapparaat ontworpen voor harde en brosse materialen (bijv. saffier, siliciumcarbide, kwarts, optisch glas). Het maakt gebruik van een snelle heen-en-weergaande beweging van honderden met diamant beklede draden om efficiënt snijden van ingots te bereiken. Met minder geleidewielen (meestal 3–5) verbetert het systeem de stabiliteit en kosteneffectiviteit. Geschikt voor ingots tot Φ300mm, maakt het gelijktijdig snijden van 800–1.200 wafers per cyclus mogelijk, met een diktetolerantie van ±0,02 mm en een oppervlakteruwheid Ra < 0,5μm. Toepassingen omvatten LED-substraten, afdekplaten voor consumentenelektronica, militaire ramen en meer.

In vergelijking met traditionele multi-wire zagen, maakt dit apparaat gebruik van closed-loop spanningsregeling (10–30N bereik) en intelligente draadsystemen, waardoor het draadgebruik met 40% wordt verbeterd en de verbruikskosten met 30% worden verlaagd, terwijl aan de eisen van efficiëntie, stabiliteit en economie wordt voldaan.

Sapphire Multi-Wire Zaagmachine Werkingsprincipes​

Sapphire Multi-Wire Zaagmachine Technische Parameters

​

V1: ​​Wat zijn de belangrijkste voordelen van saffier multi-wire zagen?​​

​​A1:​​ Hoge doorvoer batch snijden (800–1.200 wafers per cyclus), ±0,02 mm diktetolerantie en Ra <0,5μm oppervlakteruwheid, ideaal voor precisietoepassingen zoals LED-substraten en militaire ramen.

V2: ​​Hoe kan niet-cirkelvormig saffier snijden worden aangepakt?​​

​​A2:​​ Optimaliseer snijparameters (draadsnelheid/spanning) en draadgaasuitlijning, zorg ervoor dat de geleidewieldiameter >300 mm is om diamantdraadvervorming te minimaliseren.

Tag: #Sapphire Multi-Wire Zaagmachine, #Aangepast, #Saffier/SiC/Kwarts Materialen​​