Meerdere draden diamantzaag snijmachine voor SiC/safir/ultraharde broze materialen

Multi-Wire Diamantzaagmachine voor SiC/Saffier/Ultra-Harde Breekbare Materialen

De multi-wire diamantzaagmachine is een zeer efficiënte, precisie snijmachine die speciaal is ontworpen voor ultra-harde en breekbare materialen. Hij maakt gebruik van parallelle snijtechnologie met behulp van meerdere met diamant geïmpregneerde draden om tegelijkertijd meerdere werkstukken te bewerken. Deze machine wordt voornamelijk gebruikt voor het snijden van meerdere wafers met hoge snelheid, hoge efficiëntie en hoge precisie van materialen zoals siliciumcarbide (SiC), galliumnitride (GaN), saffier, kwarts en keramiek, waardoor hij ideaal is voor massaproductie in de halfgeleider-, fotovoltaïsche en LED-industrie.

Vergeleken met single-wire snijmachines verbetert het multi-wire systeem de productiviteit aanzienlijk door tientallen tot honderden plakken per bewerking mogelijk te maken, terwijl uitzonderlijke snijnauwkeurigheid (±0,02 mm) en oppervlaktekwaliteit (Ra <0,5 μm) behouden blijven. Het modulaire ontwerp ondersteunt automatisch laden, spanningsaanpassing en intelligente monitoring, wat voldoet aan de eisen van industriële continue productie.

Technische gegevens van de Multi-Wire Diamantzaagmachine

Werkingsprincipe van de Single-Line Diamantdraadzaagmachine

De belangrijkste operationele mechanismen omvatten:

1. Multi-Wire Gesynchroniseerd Bewegingssysteem:

• Tientallen tot honderden diamantdraden lopen synchroon met snelheden tot 1500 m/min, aangedreven door geleidingswielen, waardoor materiaal wordt gesneden via diamantdeeltjesabrasie.
• Beschikt over closed-loop spanningsregeling (instelbaar 15-130 N) om een uniforme draadspanning te garanderen, waardoor breuk of afwijking wordt voorkomen.

2. Precisie Voedings- en Positioneringssysteem:

• De toevoer van het werkstuk wordt bestuurd door zeer nauwkeurige servomotoren met lineaire geleidingen, waardoor een positioneringsnauwkeurigheid van ±0,005 mm wordt bereikt.
• Optionele visuele uitlijning of laser-gereedschapsinstelling verbetert de precisie van het snijden van complexe vormen.

3. Koeling & Vuilbeheer:

• Koelmiddel onder hoge druk (op water- of oliebasis) spoelt de snijzone om thermische impact te verminderen en vuil te verwijderen, waardoor randafbrokkeling wordt geminimaliseerd.
• Uitgerust met meerfasige filtratie om de levensduur van het koelmiddel te verlengen.

4. Intelligent Besturingssysteem:

• B&R servoaandrijvingen (reactietijd <1 ms) maken real-time dynamische aanpassingen van snelheid, spanning en aanvoersnelheid mogelijk.
• Ondersteunt parameteropslag/oproep en omschakeling van de materiaal-specifieke modus met één klik.

Belangrijkste kenmerken van de Multi-Wire Diamantzaagmachine

1. Hoge doorvoer Multi-Wafer Snijden:

• Maximale draadsnelheid van 1500 m/min met 50-200 plakken per run (afhankelijk van het materiaal), waardoor de productiviteit 5-10x wordt verhoogd ten opzichte van single-wire systemen.
• Geoptimaliseerd voor SiC/GaN, met <100 μm kerfverlies en 40% hogere materiaalbenutting.

2. Precisiebesturing & Intelligentie:

• B&R servosysteem zorgt voor ±0,5 N spanningsnauwkeurigheid voor stabiel snijden over verschillende materiaalhardsheidsniveaus.
• 10-inch HMI geeft real-time parameters weer (snelheid, spanning, temperatuur) en maakt receptopslag/bewaking op afstand mogelijk.

3. Modulaire Uitbreidbaarheid:

• Optionele robotlaad-/ontlaadsystemen voor onbemande productie.
• Ondersteunt draaddiameterwisseling (φ0,12-0,45 mm) voor veelzijdigheid van ruwe tot afwerking.

4. Industriële Betrouwbaarheid:

• Hoogwaardig gegoten/gesmeed frame met <0,01 mm vervorming bij langdurig gebruik.
• Met keramiek beklede/wolfraamcarbide geleidingswielen en spindels (>8000 uur levensduur).

1. V: Wat is de maximale snijsnelheid van een multi-wire diamantzaag voor siliciumcarbide?
    A: Geavanceerde multi-wire diamantzagen bereiken snijsnelheden tot 1500 m/min voor SiC-wafers met ±0,02 mm precisie.

2. V: Hoeveel wafers kan een multi-wire zaag tegelijkertijd snijden in vergelijking met single-wire?
    A: Multi-wire zagen snijden doorgaans 50-200 wafers per run (afhankelijk van het materiaal), wat 5-10x hogere productiviteit biedt dan single-wire systemen.

Tag: #Multi-Wire Diamantzaagmachine, #Aangepast, #SiC/Saffier/Ultra-Harde Breekbare Materialen Verwerking