logo
Goede prijs  online

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. PRODUCTEN Created with Pixso.
Laboratoriumomslag
Created with Pixso. Hoge Zuiverheid SiC End Effector voor Wafer Handling Corrosie- en Hittebestendige Vork voor Halfgeleiderbewerking

Hoge Zuiverheid SiC End Effector voor Wafer Handling Corrosie- en Hittebestendige Vork voor Halfgeleiderbewerking

Merknaam: ZMSH
MOQ: 5
Prijs: 100
Leveringstermijn: 3-4 week
Betalingsvoorwaarden: t/t
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
rohs
Oppervlakteweerstand:
10⁴~10⁹Ω
Grootte:
Aanpasbaar (voor 4–12 inch wafers)
Zuiverheid:
990,9%
Dichtheid:
D=8,91 ((g/cm3)
Diameter:
25 tot 500 mm
Toepassing:
Pakket test, chip sorteren
Mechanische sterkte:
Buigsterkte > 400 MPa
Resistiviteit:
0.1~60 ohm.cm
thermische weerstand:
1600 ℃
Chemische bestendigheid:
Weerstand tegen zuren, basen en plasma
Verpakking Details:
Schuimkussen + Kartonnen doos
Levering vermogen:
1000per maand
Markeren:

Halfgeleiderbewerking SiC End Effector

,

Wafer Handling SiC End Effector

,

Corrosiebestendige SiC End Effector

Productomschrijving

 

Productbeschrijving:

 

Onze SiC end effectors zijn ontworpen voor ultra-schone wafer handling in halfgeleider productieomgevingen. Vervaardigd met behulp van hoogzuiver siliciumcarbide, bieden deze vorken uitzonderlijke thermische weerstand, chemische stabiliteit, en mechanische sterkte—waardoor ze ideaal zijn voor gebruik in zware proceskamers zoals etsen, depositie en transport systemen bij hoge temperaturen.

De dichte, fijnkorrelige SiC-body zorgt voor lage deeltjesgeneratie, uitstekende dimensionale stabiliteit, en compatibiliteit met 200mm tot 300mm wafers. Aangepaste ontwerpen zijn beschikbaar voor specifieke robotarmen en waferdragers.

 


 

Belangrijkste kenmerken:

  • Materiaal: Hoogzuiver siliciumcarbide (SiC)

 

  • Uitstekende thermische weerstand (tot 1600°C)

 

  • Superieure chemische en plasma corrosiebestendigheid

 

  • Hoge mechanische sterkte en stijfheid

 

  • Lage deeltjesgeneratie voor gebruik in cleanrooms

 

  • Beschikbaar voor 4", 6", 8" en 12" wafer handling

 

  • Aangepaste vormen en sleuven voor robotcompatibiliteit

 


 

 

Productspecificaties:

 

Parameter Specificatie
Materiaal Hoogzuiver SiC (≥99%)
Afmetingen Aanpasbaar (voor 4–12 inch wafers)
Oppervlakteafwerking Gepolijst of mat per vereiste
Thermische weerstand Tot 1600°C
Chemische bestendigheid Bestand tegen zuren, basen en plasma
Mechanische sterkte Buigsterkte > 400 MPa
Cleanroom Grade Geschikt voor Klasse 1–100

 

 

Hoge Zuiverheid SiC End Effector voor Wafer Handling Corrosie- en Hittebestendige Vork voor Halfgeleiderbewerking 0Hoge Zuiverheid SiC End Effector voor Wafer Handling Corrosie- en Hittebestendige Vork voor Halfgeleiderbewerking 1Hoge Zuiverheid SiC End Effector voor Wafer Handling Corrosie- en Hittebestendige Vork voor Halfgeleiderbewerking 2Hoge Zuiverheid SiC End Effector voor Wafer Handling Corrosie- en Hittebestendige Vork voor Halfgeleiderbewerking 3Hoge Zuiverheid SiC End Effector voor Wafer Handling Corrosie- en Hittebestendige Vork voor Halfgeleiderbewerking 4Hoge Zuiverheid SiC End Effector voor Wafer Handling Corrosie- en Hittebestendige Vork voor Halfgeleiderbewerking 5

 

 

 

 

Sleutelwoorden / Tags:
 

#SiCEndEffector #WaferHandling #SiCFork #SemiconductorEquipment #WaferTransfer #HighPuritySiC #SiCWaferCarrier #SemiconductorAutomation #VacuumCompatible #SiCComponent #EtchingToolPart #RoboticWaferHandling