logo
Thuis ProductenHalfgeleidermateriaal

Diamantdraad Enkele / Meerdere Draadzaagmachine Voor Semiconductor Waferbewerking

Ik ben online Chatten Nu

Diamantdraad Enkele / Meerdere Draadzaagmachine Voor Semiconductor Waferbewerking

Diamond Wire Single / Multiple Wire Saw Machine For Semiconductor Wafer Processing

Grote Afbeelding :  Diamantdraad Enkele / Meerdere Draadzaagmachine Voor Semiconductor Waferbewerking

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: ZMSH
Certificering: rohs
Modelnummer: Diamantdraad Enkel/Meervoudige Draadzaagmachine
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 3
Prijs: by case
Verpakking Details: Verpakking in een cleanroom van klasse 100
Levertijd: 3-6 maanden
Betalingscondities: t/t
Levering vermogen: 1000 stuks per maand
Gedetailleerde productomschrijving
Project: enkelvoudige/meervoudige draadzaag Diamantdraaddiameter: 0,2-0,37 mm
Snijdiktebereik: 1.580mm Snijnauwkeurigheid: 0.01 mm
Snijmethode: De werkbank slingert omhoog, maar de positie van de diamanten draad blijft ongewijzigd Snijdsnelheid: 0.01-10mm/min
Werkstation: 2
Markeren:

Semiconductor Waferbewerking Machine

,

Meerdere Draadzaagmachine

,

Diamond Wire Saw Machine

Apparatuur introductie van diamantdraad enkele/meervoudige draadzaagmachine

 

 

Diamantdraad Enkele/Meervoudige Draadzaagmachine Voor Halfgeleider Wafer Verwerking

 

 

 

De diamantdraad enkele/meervoudige draad dual-station snijmachine is een high-end precisie-apparatuur die specifiek is ontwikkeld voor het verwerken van harde en brosse materialen. Door gebruik te maken van elektrogeplateerde diamantdraadtechnologie en uitgerust met dubbele onafhankelijke werkstations, maakt het flexibel schakelen mogelijk tussen precisiebewerking met enkele draad en batchproductiemodi met meerdere draden. Het systeem integreert zeer nauwkeurige bewegingsbesturing, intelligente spansystemen en adaptieve koeltechnologie, waardoor het ideaal is voor precisiesnijtoepassingen met halfgeleiderwafers, fotovoltaïsche siliciumwafers en optische componenten.

 

 


 

Technische specificaties van diamantdraad enkele/meervoudige draadzaagmachine

 

 

Parameter Specificatie
Project Enkele/meervoudige draadzaag
Maximale werkstukgrootte ø 320*430mm
Diameter coating hoofdwals ø 210*450mm (Vijf hoofdwalsen)
Draadsnelheid 1000 (MIX) m/min
Diameter diamantdraad 0,2-0,37mm
Lijnopslagcapaciteit van aanvoerwiel 20(0,25mm) diameter diamantdraad/km
Snijdiktebereik 1,5-80mm
Snijprecisie 0,01mm
Verticale hefslag van werkstation 350mm
Snijmethode De werkbank zwaait omhoog, maar de positie van de diamantdraad blijft ongewijzigd
Snijvoedingssnelheid 0,01-10mm/min
Watertank 300L
Snijvloeistof Roestwerende, zeer efficiënte snijvloeistof
Zwaaihoek ±8°
Zwaaisnelheid 0,83°/s
Maximale snijspanning 100N (Stel minimale eenheid 0,1N in)
Snijdiepte 430mm
Werkstation 2
Voeding Driefasige vijf-draads AC380V/50Hz
Totaal vermogen van de machine ≤52kW
Hoofdmotor 7,5*3kW
Bedradingsmotor 0,75*2kW
Werkbank zwaaimotor 1,3*2kW
Spanningscontrole motor 4,4*2kW
Draadontgrendelings- en verzamelmotor 5,5*2kW
Externe afmetingen (exclusief tuimelarmbox) 2310*2660*2893mm
Externe afmetingen (inclusief tuimelarmbox) 2310*2660*2893mm
Machinegewicht 6000kg

 

 


 

Werkingsprincipe van diamantdraad enkele/meervoudige draadzaagmachine

Diamantdraad Enkele / Meerdere Draadzaagmachine Voor Semiconductor Waferbewerking 0
 

1. Snijsysteem:

  • Diamantdraad vormt een gesloten lusbeweging aangedreven door servomotoren (instelbaar 0,5-3m/s)
  • Draadspanning wordt in realtime bewaakt via zeer nauwkeurige sensoren (instelbaar 20-50N)
  • Werktafel maakt gebruik van lineaire motoraandrijving met een positioneringsnauwkeurigheid van ±1μm

 

 

2. Dual-Station Coördinatie:

  • Station A: Enkele draadmodus (minimale draaddiameter 0,1 mm) voor zeer nauwkeurige verwerking
  • Station B: Multi-draadmodus (tot 200 draden) voor massaproductie
  • Beide stations kunnen synchroon werken met geautomatiseerde werkstukoverdracht via een robotarm

 

 

3. Besturingssysteem:

  • PLC+PC-architectuur die G-code programmering ondersteunt
  • Machine vision positioneringssysteem (5μm herhaalbaarheid)
  • Realtime monitoring van 20+ procesparameters, waaronder snijkracht en temperatuur

 

 

Diamantdraad Enkele / Meerdere Draadzaagmachine Voor Semiconductor Waferbewerking 1

 

 

 


 

Kernkenmerken van diamantdraad enkele/meervoudige draadzaagmachine

Diamantdraad Enkele / Meerdere Draadzaagmachine Voor Semiconductor Waferbewerking 2
 

1. Zeer nauwkeurige verwerkingscapaciteit:

  • Precisie luchtlager spindel en lineair motoraandrijfsysteem zorgen voor submicron nauwkeurigheid
  • Adaptief spanningscontrolesysteem handhaaft een stabiel snijproces
  • Speciaal ontworpen koelsysteem regelt effectief de verwerkingstemperatuur

 

2. Flexibele productiemodi:

  • Enkelstation precisie-modus voldoet aan R&D en kleine batch behoeften
  • Multi-station parallelle verwerking verbetert de productie-efficiëntie aanzienlijk
  • Snelwisselfunctionaliteit past zich aan diverse productie-eisen aan

 

3. Intelligent besturingssysteem:

  • Geavanceerde HMI-interface voor gebruiksvriendelijke bediening
  • Realtime monitoring en automatische optimalisatie van belangrijke parameters
  • Mogelijkheden voor diagnose en onderhoud op afstand

 

4. Robuust en duurzaam ontwerp:

  • Kritische componenten gebruiken zeer sterke slijtvaste materialen
  • Modulaire structuur vergemakkelijkt onderhoud
  • Uitgebreide beschermingssystemen verlengen de levensduur van de apparatuur

 

 


 

Typische toepassingen van diamantdraad enkele/meervoudige draadzaagmachine

 

 

 

Diamantdraad Enkele / Meerdere Draadzaagmachine Voor Semiconductor Waferbewerking 3

1. Halfgeleider Wafer Productie:

  • Precisie snijden van SiC/GaN vermogensapparaatwafers voor EV- en 5G-infrastructuur
  • Hoogwaardige verwerking van saffiersubstraten voor LED's en consumentenelektronica
  • MEMS-sensorchip-dicing die de prestaties en betrouwbaarheid van het apparaat garandeert

 

2. Fotovoltaïsche Productie:

  • Zeer efficiënt snijden van grote monokristallijne siliciumstaven
  • Precisie verwerking van heterojunctie zonnecellen
  • Stabiel snijden van ultradunne siliciumwafers (<120μm)

 

3. Verwerking van optische componenten:

  • Precisie vormen van optische elementen van kwartsglas
  • Nauwkeurig snijden van laserkristallen (YAG, saffier, enz.)
  • Infrarood optische vensterverwerking

 

4. Verwerking van speciale materialen:

  • Precisie bewerking van AlN/Al₂O₃ keramische substraten
  • Snijden van siliciumcarbidecomposieten
  • Verwerking van ultra-harde materialen (CVD-diamant)

 

5. Onderzoek & Speciale Toepassingen:

  • Prototyping van nieuwe halfgeleidermaterialen
  • Ontwikkeling van micro-apparaten en speciale structuren
  • Voorbereiding van monsters op maat

 

 

Diamantdraad Enkele / Meerdere Draadzaagmachine Voor Semiconductor Waferbewerking 4

 

 


 

Technische voordelen van diamantdraad enkele/meervoudige draadzaagmachine

 

 

Diamantdraad Enkele / Meerdere Draadzaagmachine Voor Semiconductor Waferbewerking 5

  • Stabiele verwerkingskwaliteit met >99,5% opbrengst
  • Aanpasbaar aan verschillende harde/brosse materialen
  • Aanzienlijk hogere productiviteit dan conventionele methoden
  • Eenvoudige bediening en onderhoud met lage TCO

 

Opmerking: Maatwerkoplossingen beschikbaar, inclusief verwerking van speciale afmetingen en cleanroom-versies.

 

 


 

FAQ van diamantdraad enkele/meervoudige draadzaagmachine

 

 

1. V: Wat is het belangrijkste voordeel van een dual-station diamantdraadzaag?
    A: Het maakt gelijktijdig precisiesnijden met enkele draad en batchverwerking met meerdere draden mogelijk, waardoor de productiviteit met 50% wordt verhoogd in vergelijking met machines met één modus.

 

 

2. V: Welke materialen kunnen worden gesneden met diamantdraad dual-station zagen?
    A: Harde/brosse materialen zoals silicium, SiC, GaN, saffier, kwarts en keramiek met een precisie tot ±0,01 mm.

 

 

 

Tags: #Diamantdraad Enkele/Meervoudige Draadzaagmachine, #Halfgeleider Wafer Verwerking

 

 
 

Contactgegevens
SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD

Contactpersoon: Mr. Wang

Tel.: +8615801942596

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)