Productdetails
Plaats van herkomst: China
Merknaam: zmsh
Certificering: rohs
Betalings- en verzendvoorwaarden
materiaal: |
met een gewicht van niet meer dan 10 kg |
Afmeting: |
50 mm x 30 mm op maat verkrijgbaar |
materiaal: |
met een gewicht van niet meer dan 10 kg |
Afmeting: |
50 mm x 30 mm op maat verkrijgbaar |
Aangepaste SiC keramische bootdrager voor wafer handling
De aangepaste Silicon Carbide (SiC) keramische bootdrager is een hoogwaardige wafer handling oplossing ontworpen voor processen in de halfgeleider-, fotovoltaïsche en LED-industrie. Ontworpen voor hoge temperatuurstabiliteit, chemische bestendigheid en ultra-lage contaminatie, zorgt deze drager voor veilig en efficiënt wafertransport in veeleisende omgevingen zoals CVD, diffusieovens en oxidatiekamers.
Belangrijkste voordelen van SiC keramische boot
Hoge thermische stabiliteit – Bestand tegen temperaturen tot 1.600°C zonder vervorming.
Chemische inertheid – Bestand tegen zuren, logen en plasma-erosie, wat zorgt voor duurzaamheid op lange termijn.
Lage deeltjesgeneratie – Minimaliseert contaminatie in EUV en geavanceerde node fabricage.
Aanpasbaar ontwerp – Op maat gemaakt voor wafergrootte, sleufafstand en handling-eisen
Ideaal voor halfgeleiderfabrieken, MEMS-productie en compound halfgeleiderverwerking
Specificatie
Silicon Carbide Gehalte | - | % | >99.5 |
Gemiddelde korrelgrootte | - | micron | 4-10 |
Bulkdichtheid | - | kg/dm^3 | >3.14 |
Schijnbare porositeit | - | Vol % | <0.5 |
Vickers Hardheid | HV0.5 | Kg/mm^2 | 2800 |
Buigsterkte (3 punten) | 20°C | MPa | 450 |
Druksterkte | 20°C | MPa | 3900 |
Elasticiteitsmodulus | 20°C | GPa | 420 |
Fractuurtaaiheid | - | MPa/m^1/2 | 3.5 |
Thermische geleidbaarheid | 20°C | W(m*K) | 160 |
Elektrische weerstand | 20°C | Ohm.cm | 10^6-10^8 |
Thermische uitzettingscoëfficiënt | a (RT"800°C) | K^-1*10^-6 | 4.3 |
Max. toepassingstemperatuur | Oxide atmosfeer | °C | 1600 |
Max. toepassingstemperatuur | Inerte atmosfeer | °C | 1950 |
Toepassingen van SiC keramische boot
1. Halfgeleiderfabricage
✓ Diffusie- en gloeiovens
- Hoge temperatuurstabiliteit – Bestand tegen 1.600°C (oxiderend) / 1.950°C (inert) zonder vervorming.
- Lage thermische uitzetting (4.3×10⁻⁶/K) – Voorkomt wafervervorming in snelle thermische processen (RTP).
✓ CVD & Epitaxie (SiC/GaN groei)
- Gascorrosiebestendigheid – Inert voor SiH₄, NH₃, HCl en andere agressieve precursors.
- Deeltjesvrij oppervlak – Gepolijst (Ra <0.2µm) voor defectvrije epitaxiale depositie.
✓ Ionenimplantatie
- Stralingsgehard – Geen degradatie onder hoogenergetische ionenbombardement.
2. Vermogenselektronica (SiC/GaN-apparaten)
✓ SiC waferverwerking
- CTE-matching (4.3×10⁻⁶/K) – Minimaliseert spanning in 1.500°C+ epitaxiale groei.
- Hoge thermische geleidbaarheid (160 W/m·K) – Zorgt voor uniforme waferverwarming.
✓ GaN-op-SiC-apparaten
- Niet-contaminerend – Geen metaalionenafgifte vs. grafietboten.
3. Fotovoltaïsche (zonnecel) productie
✓ PERC & TOPCon zonnecellen
- POCl₃ diffusiebestendigheid – Bestand tegen fosfordopingomgevingen.
- Lange levensduur – 5-10 jaar vs. 1-2 jaar voor kwartsboten.
✓ Dunne-film zonnecellen (CIGS/CdTe)
- Corrosiebestendigheid – Stabiel in H₂Se, CdS depositieprocessen.
4. LED & Opto-elektronica
✓ Mini/Micro-LED epitaxie
- Precisie sleufontwerp – Houdt fragiele 2"–6" wafers vast zonder randbeschadiging.
- Cleanroom-compatibel – Voldoet aan SEMI F57-deeltjesnormen.
5. Onderzoek & Speciale toepassingen
✓ Hoge-temperatuur materiaalsynthese
- Sinterhulpmiddelen (bijv. B₄C, AlN) – Chemisch inert in 2.000°C+ omgevingen.
- Kristalgroei (bijv. Al₂O₃, ZnSe) – Niet-reactief met gesmolten materialen.
FAQ
V1:Welke wafermaten worden ondersteund?
Standaard: 150 mm (6"), 200 mm (8"), 300 mm (12"). Maatwerk beschikbaar op aanvraag.
V2: Wat is de doorlooptijd voor aangepaste ontwerpen?
- Standaardmodellen: 4–6 weken.
- Volledig aangepast: 8–12 weken (afhankelijk van de complexiteit).