​​Wat is een FOUP in de chipfabricage?​​

In de halfgeleiderfabricage is een ​​Front Opening Unified Pod (FOUP)​​ een cruciale container die wordt gebruikt om wafers te beschermen, te transporteren en op te slaan. Ontworpen om ​​25 stuks 300 mm wafers​​ te bevatten, omvatten de belangrijkste componenten een front-opening kamer en een speciaal deurframe. Als de belangrijkste drager in geautomatiseerde transportsystemen voor 12-inch waferfabrieken, blijven FOUP's gesloten tijdens het transport en gaan ze pas open wanneer ze zich op een laadpoort van een tool bevinden voor waferoverdracht.

FOUP's zijn ontworpen om te voldoen aan strenge micro-omgevingsvereisten. De achterkant is voorzien van wafersleuven die compatibel zijn met robotarmen, terwijl de deur precies aansluit op grijpmechanismen. Wafer handling robots werken in ​​Class 1 cleanrooms​​ (≤10 deeltjes ≥0,1 μm/m³), waardoor contaminatievrij transport wordt gegarandeerd. Moderne fabrieken gebruiken plafondgemonteerde railsystemen voor FOUP-beweging, hoewel oudere faciliteiten mogelijk gebruikmaken van op de grond gebaseerde geautomatiseerde geleide voertuigen (AGV's).

Naast transport dienen FOUP's als opslagoplossingen. Vanwege lange fabricagecycli (die maanden duren) en een hoge maandelijkse output, kunnen tienduizenden wafers zich op elk moment in transit of tijdelijke opslag bevinden. FOUP's worden periodiek met stikstof gespoeld om blootstelling aan verontreinigende stoffen te voorkomen, waardoor een ultra-hoge reinheid tijdens de opslag wordt gehandhaafd.

Kernfuncties & Belang​​

FOUP's beschermen wafers tegen mechanische schokken en contaminatie tijdens het transport, wat direct van invloed is op de opbrengst. Geavanceerde FOUP's gebruiken ​​gasspoeling​​ en ​​Localized Atmosphere Control (LAC)​​ om vochtigheid en vluchtige organische stoffen (VOS) te verminderen. Hun afgesloten systemen beperken externe elementen - zuurstof, vocht en verontreinigende stoffen - tot niveaus <3 deeltjes/uur binnen.
 

Een volle FOUP weegt ​​9 kg​​, wat geautomatiseerde materiaalbehandelingssystemen (AMHS) voor transport vereist. FOUP's integreren koppelplaten, pennen en gaten voor AMHS-compatibiliteit, samen met ​​RFID-tags​​ voor real-time tracking en classificatie. Deze automatisering minimaliseert menselijke fouten en verbetert de veiligheid/nauwkeurigheid.​

Structurele & Functionele Classificatie​​

​1. Afmetingen​​: 420 mm (B) × 335 mm (D) × 335 mm (H).

2. ​Belangrijkste componenten​​:

• ​​Top OHT (Overhead Handling Transport)​​: Interface voor kraansystemen.
• ​Voordeur​​: Wafer laad-/lospoort.
• ​​Zijhandvat​​: Kleurgecodeerd om contaminatiezones aan te duiden (bijv. rood voor risicovolle gebieden).
• ​RFID-tag​​: Unieke identificatie voor tool/amhs-herkenning.
• ​Uitlijningsgaten​​: Vier positioneringspunten voor toolcompatibiliteit.

​​3. Gebruikscategorieën​​:

• ​​PRD (Productie)​​: Voor eindproductwafers.
• ENG (Engineering)​​: Voor R&D/experimentele wafers.
• MON (Monitoring)​​: Voor procesbewaking (CMP, lithografie, etc.).
• Opmerking: PRD FOUP's kunnen worden gebruikt voor ENG/MON, ENG kan worden gebruikt voor MON, maar omgekeerd gebruik brengt contaminatierisico's met zich mee.

4. ​​Contaminatieclassificatie​​:

•​FE FOUP​​: Front-end (metaalvrije processen).

•​BE FOUP​​: Back-end (metaalhoudende processen).

•​Gespecialiseerde typen​​: NI (nikkel), CU (koper), CO (kobalt) voor specifieke metallisatiestappen.

•​Opmerking: Front-end FOUP's zijn compatibel met back-end processen, maar niet andersom.

​​Conclusie​​

FOUP's zijn onmisbaar in moderne fabrieken en combineren geavanceerde automatisering, contaminatiecontrole en duurzaamheid om wafers te beschermen tijdens complexe fabricagecycli. Hun ontwerp ondersteunt direct opbrengstoptimalisatie en grootschalige productieschaalbaarheid.

Als toonaangevende binnenlandse fabrikant van halfgeleiderkerncarriers, zet ZMSH zich in voor het leveren van ​​end-to-end oplossingen​​ gericht op levenscyclusdiensten, waaronder maatwerkontwerp, snelle levering en technische ondersteuning na verkoop. Door gebruik te maken van een ​​AI-gedreven supply chain-netwerk​​ en diepe samenwerking met wereldwijde tier-1 fabrieken, garanderen we een wereldwijde respons binnen 48 uur en noodvervangingsdiensten binnen 72 uur om de productiecontinuïteit te handhaven. In de toekomst zullen we ons ​​lokale servicenetwerk​​ uitbreiden om efficiëntere en veiligere wafertransportoplossingen te bieden voor de wereldwijde halfgeleiderindustrie door technologische iteratie en ecosysteem-synergie.