Ontdek de Diamond Wire Single/Multiple Wire Saw Machine, een high-end precisieapparatuur ontworpen voor de verwerking van halfgeleiderwafers.Deze twee-station snijmachine biedt flexibele schakeling tussen precisie met één draad en batchproductie met meerdere draden, ideaal voor harde en broze materialen zoals SiC, GaN en saffier.