Machine voor het snijden van diamantzaag met meerdere draden voor de verwerking van SiC/saffier/ultraharde brosse materialen

Andere Video's
August 14, 2025
Categorie Verbinding: Halfgeleidermateriaal
De multi-draad diamantzaag snijmachine is een zeer efficiënte, precieze snijmachine die speciaal is ontworpen voor ultraharde en broze materialen.Het maakt gebruik van parallelle snijtechnologie met behulp van meerdere met diamant geïmpregneerde draden om meerdere werkstukken tegelijkertijd te verwerkenDeze machine wordt voornamelijk gebruikt voor het snelle, efficiënte en precieze snijden van materialen zoals siliciumcarbide (SiC), galliumnitride (GaN), saffier, kwarts,en keramiek, waardoor het ideaal is voor massaproductie in de halfgeleider-, fotovoltaïsche en LED-industrie.
Memorandum: Ontdek de hoogwaardige Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine, ontworpen voor het precisie snijden van ultraharde materialen zoals SiC, saffier en keramiek.en LED-industrieën, deze machine verhoogt de productiviteit met parallelle snijtechnologie en uitzonderlijke nauwkeurigheid.
Gerelateerde Productkenmerken:
  • Hoog efficiënt snijden met parallelle snijtechnologie voor ultraharde materialen.
  • Precisie snijnauwkeurigheid van ±0,02 mm en oppervlaktekwaliteit Ra <0,5 μm.
  • Het modulaire ontwerp ondersteunt automatisch laden, spanningsregeling en intelligente monitoring.
  • Maximale snij snelheid van 1500 m/min voor productie met een hoge doorvoer.
  • Uitgerust met B&R servoaandrijvingen voor dynamische aanpassingen in real-time.
  • Ondersteunt het wisselen van draaddiameter (φ0.12-0.45 mm) voor veelzijdige verwerking.
  • Industriële betrouwbaarheid met een frame van hoogwaardig gegoten/gesmeed staal.
  • Ideaal voor de halfgeleider-, fotovoltaïsche, LED- en geavanceerde keramische industrie.
FAQS:
  • Wat is de maximale snij snelheid van de Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine?
    De machine bereikt snijsnelheden tot 1500 m/min met een precisie van ±0,02 mm.
  • Hoe verhoudt het multi-draadsysteem zich tot enkeldraads snijmachines?
    Multi-draad systemen snijden 50-200 wafers per beurt, wat een 5-10x hogere productiviteit biedt dan single-draad systemen.
  • Welke materialen kan de Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine verwerken?
    Het is ontworpen voor ultra-harde materialen zoals siliciumcarbide (SiC), galliumnitride (GaN), saffier, kwarts en keramiek.