De diamantdraad-eendraadsnijmachine is een zeer nauwkeurige verwerkingsapparatuur voor harde en brosse materialen, die diamantgeïmpregneerde draad (diamantdraad) gebruikt als snijmedium om efficiënt en met weinig verlies te snijden door middel van snelle heen- en weergaande bewegingen. Deze machine is primair ontworpen voor het bewerken van harde en brosse materialen zoals saffier, siliciumcarbide (SiC), kwarts, glas, siliciumstaven, jade en keramiek, inclusief bewerkingen zoals afkorten, afsnijden, doorsnijden en slicen — vooral geschikt voor precisiesnijden van materialen met een hoge hardheid en grote afmetingen.
Memorandum: Ontdek de Diamond Wire Single-Line Cutting Machine, ontworpen voor hoge precisie verwerking van harde en broze materialen zoals SiC, saffier, kwarts en keramiek.Deze geavanceerde machine biedt efficiënte, laagverlies en superieure oppervlakkegehalte, ideaal voor industrieën als halfgeleiders, fotovoltaïsche installaties en precisieoptica.
Gerelateerde Productkenmerken:
Hoog efficiënte verwerking met een maximumsnelheid van 1500 m/min voor ultraharde materialen zoals SiC en saffier.
Intelligente bediening met een gebruiksvriendelijke touchscreen-interface voor gemakkelijke opslag en terugroepactiviteit van parameters.
Modulair ontwerp met optionele draaitafel en hoogspanningssysteem voor veelzijdige snijbehoeften.
Robuuste constructie met een hoogwaardige giet-/gesmeedmachine voor langdurige stabiliteit en nauwkeurigheid.
Precisievoedsysteem garandeert maatnauwkeurigheid tot ±0,02 mm.
Het koelsysteem en het afvalverwijderingssysteem verminderen de thermische impact en voorkomen afsplintering van de randen.
Ondersteunt automatische gereedschapsausrichting en visuele positionering voor de verwerking van complexe vormen.
Breed toepasbaar in de halfgeleider-, fotovoltaïsche-, precisie-optiek- en sieradenindustrie.
FAQS:
Welke materialen kunnen met een diamantdraadzaag worden gesneden?
Diamantdraadsagen zijn uitstekend in het snijden van harde broze materialen, waaronder siliciumcarbide (SiC), saffier, kwarts, keramiek en halfgeleiderkristallen met een precisie tot ± 0,02 mm.
Hoe verhoudt diamantdraadsnijden zich tot lasersnijden voor SiC-wafers?
Het snijden van diamantdraad zorgt voor een 50% snellere verwerking van SiC met een materiaalverlies van < 100 μm ten opzichte van het risico op thermische schade van laser en een hoger snijverlies.
Wat zijn de belangrijkste voordelen van het gebruik van een eenlijns snijmachine voor diamantdraad?
De machine biedt een hoge efficiëntie, precisie, laag materiaalverlies en superieure oppervlaktekwaliteit, waardoor deze ideaal is voor industrieën zoals halfgeleiders, fotovoltaïek en precisie-optiek.