Ontdek de geavanceerde 6-12 inch SiC Substraat Laser Separatie Systeem Machine, ontworpen voor precisiebewerking in de halfgeleiderfabricage, flexibele elektronica en meer. Dit systeem biedt contactloze verwerking, hoge resolutie controle en multi-materiaal compatibiliteit, waardoor het ideaal is voor MicroLED massatransfer en wafer-level verpakking.