Ontdek de volautomatische precisie-zaagmachine voor het snijden van 8-inch en 12-inch wafers. Dit geavanceerde snijsysteem voor halfgeleiders biedt micron-nauwkeurigheid (±2μm) met minimale afsplintering, ideaal voor het zeer nauwkeurig scheiden van wafers en brosse materialen. Perfect voor moderne chipfabricage en de verwerking van de derde generatie halfgeleiders.