Ontdek de geavanceerde Wafer Bonding Apparatuur, ontworpen voor bonding bij kamertemperatuur en hydrofiele bonding van Si-SiC en Si-Si wafers, variërend van 2 tot 12 inch. Dit high-end systeem beschikt over ultra-hoge precisie optische uitlijning, gesloten-lus temperatuur/drukregeling en ondersteunt diverse bonding processen voor de fabricage van vermogenshalfgeleiderapparaten.