The TGV sapphire wafer with laser-drilled apertures is an advanced substrate material fabricated by forming high-precision through-glass vias (TGV) on single-crystal sapphire (Al₂O₃) substrates via laser or etching processesHet combineert de uitzonderlijke hardheid van saffier, hoge temperatuurweerstand en optische transparantie met de micro/nano-structureringsmogelijkheden van TGV.