Ontdek de geavanceerde Microjet Laser Technology Equipment ontworpen voor ultra-precieze wafer snijden van metaal en siliciumcarbide materialen.Dit geavanceerde systeem combineert hoogenergetische gepulseerde lasers met vloeistofstralen op microneschaal voor een hoge precisie, laag beschadigingsniveau en hoge efficiëntie, ideaal voor halfgeleiders en luchtvaart.