Microfluïde laserapparatuur voor de verwerking van halfgeleiderwafers

Chat Contacteer ons

Microfluïde laserapparatuur voor de verwerking van halfgeleiderwafers

Andere Video's

April 02, 2025

Categorie Verbinding: Halfgeleidermateriaal

Chat Contacteer ons

Microjetlasertechnologie is een geavanceerde en veelgebruikte technologie voor het verwerken van composietmateriaal, die een waterstraal "zo dun als een haar" combineert met een laserstraal,en leidt de laser nauwkeurig naar het oppervlak van het bewerkte onderdeel door middel van totale interne reflectie op een manier die vergelijkbaar is met traditionele glasvezelsDe waterstraal koelt het snijgebied voortdurend af en verwijdert het door de verwerking geproduceerde poeder doeltreffend.

Markeringen:

#4 inch SiC ingot groeiende oven #8 inch SiC ingot groeiende oven #6 inch SiC ingot groeiende oven

Memorandum: Ontdek de geavanceerde Microfluidic Laser Equipment voor halfgeleider wafer verwerking, het combineren van waterstraal precisie met laser technologie voor hoge nauwkeurigheid,voor het snijden en boren met een lage thermische schade in de vervaardiging van halfgeleiders.

Gerelateerde Productkenmerken:

Diode-gepompte solid-state Nd:YAG-laser met een pulsbreedte in microseconden/nanoseconden en golflengtes van 1064 nm, 532 nm of 355 nm.
Lagedruk, zuiver gedemineraliseerd gefilterd waterstraalsysteem met een verbruik van slechts 1 liter/uur bij een druk van 300 bar.
Spuitopening groottebereik 30-150 um, gemaakt van saffier of diamant voor precieze lasergeleiding.
Hogedrukpompen en waterzuiveringssystemen inbegrepen voor optimale prestaties.
lineaire met motor aangedreven XY- en Z-assen met een positioneringsnauwkeurigheid van +/-5 μm.
Oppervlakteruwheid Ra≤1,6um met openingssnelheid ≥1,25mm/s en lineaire snijsnelheid ≥50mm/s.
Geschikt voor galliumnitride, halfgeleidermaterialen met ultrabrede bandgap en speciale materialen voor de ruimtevaart.
Toepassingen omvatten het snijden van wafers, het boren van chips, geavanceerde verpakking en defectreparatie.

FAQS:

Waar wordt microjet-lasertechnologie voor gebruikt?

Microjet-lasertechnologie wordt gebruikt voor hoogprecisie, laag thermisch beschadigd snijden, boren en structureren in halfgeleiders en geavanceerde verpakkingen.
Hoe verbetert microjetlaser de productie van halfgeleiders?

Het zorgt voor submicron nauwkeurigheid met bijna geen warmte schade, vervangt mechanische messen en vermindert defecten in broze materialen zoals GaN en SiC.
Welke materialen kunnen met deze apparatuur worden verwerkt?

De apparatuur verwerkt materialen zoals silicium, siliciumcarbide, galliumnitride, diamant, galliumoxide, LTCC-koolstofkeramisch substraat en scintillatorkristallen.